Einchip-Lösung für USB Full Speed Bridging

Bild: FTDI
Einfach implementierbarer HID-IC bietet USB-zu-I2C- und USB-zu-UART-Funktion

FTDI hat einen neuen HID-Schnittstellen-Controller (Human Interface Device) vorgestellt. Der FT260 bietet USB-2.0-Anbindung mit 12 MBit/s Datenrate für den Anschluss von Touchscreens, Computer-Peripherie und IoT-Sensoren. Er dient auch als USB-Schnittstelle für MCUs oder programmierbare Logik sowie für die Automatisierungstechnik und USB-basierte Messtechnik. Die Bridge-ICs werden im kompakten 28-Pin-SSOP- und 28-Pin-QFN-Gehäuse ausgeliefert und unterstützen Dual-HID-Schnittstellen mit I2C- und UART-Buswandlung.

Da das gesamte USB-Protokoll auf dem Chip verarbeitet wird, bietet der FT260 eine Plug-and-Play-Lösung, die sich einfach in aktuelle Embedded-Designs integrieren lässt. Die ICs verwenden Standard-Treiber, was die Installation komplexer anbieterspezifischer Treiber erübrigt. Ihre I/Os sind zu 1,8- bis 3,3-V-Systemen kompatibel. Im Volllastbetrieb benötigen sie 24 mA, im Suspend-Modus sinkt der Strombedarf auf 385 µA.

- von skr
 
© elektronikinformationen.de 2016
Alle Rechte vorbehalten
Aktuelle Ausgabe
Cover
Ausgabe 08/2016

Gewinnspiel

Unterstützung beim PIC-MCU-Design

Unterstützung beim PIC-MCU-Design

Microchip verlost zehn MPLAB-Xpress-Evaluierungsboards.
Das DM164140-Board ermöglicht einen einfachen Start für das PIC-MCU-Design – ohne Downloads, Anmeldung oder Einrichtung. Es enthält einen Programmer, eine PIC16F18855-MCU und einen mikroBUS-Header für die Systemerweiterung. mehr...

Lesetipp

USB-Wechseldatenträger in Embedded-Systeme implementieren

USB-Wechseldatenträger sind in der Embedded-Welt eine Schlüsseltechnologie: um Daten abzulegen, für sicheren, authentifizierten Zugang, zum Speichern von Geräte-Setups oder zum Aktualisieren der Firmware.... mehr...

Lesetipp

Zweckmäßig verpacken

Zweckmäßig verpacken

Was ein Elektronikgehäuse können muss. Für die industrielle Produktion wie auch für Infrastrukturprojekte benötigen Gerätehersteller zeitgemäße Gehäuse. Applikationsgerechte Materialauswahl, montagefreundliche... mehr...

Termine

01.09.2016 - 01.09.2016
Lithiumionen-Batterietechnologie
Details »
13.09.2016 - 15.09.2016
Grundlagen: Elektromagnetische Verträglichkeit
Details »
13.09.2016 - 14.09.2016
FOM
Details »