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Durchschlagfeste HEV-Filmkondensatoren
Bild: AVX
Passive - 26.04.2017

Durchschlagfeste HEV-Filmkondensatoren

AVX hat zwei Power-Filmkondensatorserien, FHC1 und FHC2, zur Anwendung in Hybrid- und Elektrofahrzeugen entwickelt. Die Bauteile bestehen aus mehrteiligem, trocken gewundenem, metallisiertem Polypropylen, das über einstellbare Selbstheilungsfähigkeiten verfügt. von pat mehr

Robuste 10-mm-LED-Indikatoren mit Edelstahlblende
Bild: APEM
MMI, Peripherie - 24.04.2017

Robuste 10-mm-LED-Indikatoren mit Edelstahlblende

Vielfältige Beleuchtungsoptionen und robuste Bauweise: APEMs UL-zugelassene Q10-Serie an LED-Indikatoren ist für industrielle Anwendungen geeignet – vor allem unter rauen Bedingungen wie UV-Einstrahlung, Erschütterungen, Temperaturschwankungen oder Vibration. von pat mehr

AEC-Q200-zertifizierter rückstellbarer PolySwitch-PPTC
Bild: Littelfuse
Passive - 21.04.2017

AEC-Q200-zertifizierter rückstellbarer PolySwitch-PPTC

Littelfuse hat drei neue Baureihen AEC-Q200-zertifizierter, rückstellbarer PolySwitch-PPTCs (Polymeric Positive Temperature Coefficient) vorgestellt. Die oberflächenmontierbaren Bauteile wurden für den robusten Überstromschutz in anspruchsvoller Automobilumgebung konzipiert. von skr mehr

Schnelle Datenübertragung bei hoher Strombelastbarkeit
Bild: Rosenberger

Schnelle Datenübertragung bei hoher Strombelastbarkeit

Das universell einsetzbare Multicore-Datenlink-Anschlusssystem RosenbergerHPD (High-Power Super Speed Data) überträgt Datenraten bis 10 GBit/s bei einer Strombelastung von bis zu 100 W beziehungsweise 5 A. von skr mehr

sonst. Diskrete - 21.04.2017

Robuste MEMS-Oszillatoren für ASIL-Applikationen

Die MEMS-Oszillatoren SiT2024/25 und SiT8924/25 sind für Anwendungen nach dem Automotive Safety Integrity Level, wie Fahrerassistenzsysteme, Steuergeräte oder den elektrischen Antriebsstrang, vorgesehen. Sie zeichnen sich durch einen von 1 bis 137 MHz frei programmierbaren Frequenzbereich und eine Temperaturstabilität von ±20 ppm aus. von ml mehr

Fachthema 6 - 21.04.2017

SMD-Quarze gemäß AEC-Q200

Die Epson-Bausteine ECS ECX-2236 arbeiten bei Frequenzen von 12 bis 40 MHz, und ihre Kontakte sind mit einem Gold-Finish versehen. Die Automotive-Quarze entsprechen den Anforderungen Moisture Sensitivity Level 1. von ml mehr

Fachthema 6 - 21.04.2017

32-kHz-Oszillatorgehäuse verkleinert

Micro Crystal hat sein 32 kHz-Oszillatormodul weiterentwickelt. Dieses ist jetzt in einem Gehäuse von nur 1,2 x 2,0 x 0,7 mm3 erhältlich und benötigt nur 1,4 µA mit einer CMOS-Last sowie 0,45 µA im Standby-Betrieb. von ml mehr

Wandelt in der Zwischenwelt
Bild: Linear Technology
DC/DC-Wandler - 16.04.2017

DC/DC-Umsetzer im Zweispannungs-Bordnetz

Wandelt in der Zwischenwelt

Der Automobilstandard LV148 fügt der herkömmlichen 12-V-Batterie eine 48-V-Versorgung hinzu. Dank bidirektionaler Wandler, die zwischen diesen Pegeln agieren, lassen sich Lasten nach Bedarf aus beiden Quellen speisen. Sind am Hoch- und Tiefsetzen dieselben Leistungsbausteine beteiligt, fällt das Schaltungsdesign einfacher aus. von ml mehr

Batterie-Shunt-Widerstand gemäß AEC-Q200
Bild: Vishay Dale
Sensoren - 12.04.2017

Batterie-Shunt-Widerstand gemäß AEC-Q200

Vishay Dale präsentiert den Power-Metal-Strip-Batterie-Shunt-Widerstand WSB8518…14. Dieser ist für eine Nennbelastbarkeit von 36 W spezifiziert, besitzt verzinnte Anschlüsse und deckt sehr kleine Widerstandswerte ab – von 50 µΩ an. von pat mehr

Sensor-Rohdaten-Fusion: Kfz-Umgebung in Rundumsicht
Bild: Mentor

Sensor-Rohdaten-Fusion: Kfz-Umgebung in Rundumsicht

DRS360 ist eine Technologieplattform für automatisiertes Fahren gemäß SAE Stufe 5. Sie kann die Rohdaten einer Vielzahl von Messaufnehmern einschließlich Lidar- und Vision-Sensoren in Echtzeit erfassen, zusammenführen und weiterverarbeiten. von ml mehr

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Fitnessarmbänder und Smartwatches nutzen verschiedene Sensoren für biometrische Messungen am Körper. Zur Signalerfassung benötigen sie A/D-Wandler mit mehreren Kanälen, niedriger Leistungsaufnahme, kompakten und hoher Genauigkeit. von dar mehr...

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Funktionen on top

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Das LDS-Verfahren hat einen wichtigen Beitrag zur kompakten Bauform von Smartphones geleistet. Mit der Weiterentwicklung hin zu noch feineren und präziseren 3D-Strukturen hat sich die Technologie mittlerweile auch für das IC-Packaging qualifiziert. von skr mehr...

Aktuelle Ausgabe
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Bild: ELI
Ausgabe 04/2017

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BHKW-Steuerung  funktional verpackt

BHKW-Steuerung funktional verpackt

Modularer Aufbau, Tragschienen-Busverbinder und ansprechendes Design – aufgrund dieser Kriterien wird das Gehäusesystem BC für einen Controller zur vernetzten Steuerung und Überwachung von Blockheizkraftwerken eingesetzt. von dar mehr...

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Prototyp oder Massenware?

Bei der Herstellung von Elektronikgehäusen hängt die Wahl der Produktionsmethode vor allem von der Seriengröße ab: Prototypen müssen schnell und günstig erstellt werden, während sich die Anfertigung eines Spritz- oder Druckgusswerkzeugs nur für große Stückzahlen rechnet. Ein Überblick der Verfahren und ihrer Merkmale. von ml mehr...

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Piezoelemente können infolge elektrischer Anregung hörbare Schallwellen erzeugen oder aber Schall in ein elektrisches Signal wandeln. Diese Eigenschaft macht sich die italienische Firma HST zunutze – für Applikationen in der Gebäudeautomation. von ml mehr...

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Induktive Lasten sicher entmagnetisieren

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Entwickler bedienen sich verschiedener Methoden zum Schalten induktiver Lasten. Freilaufdioden sind vorteilhaft für die langsame und eine aktive Klemmung für die schnellere Entmagnetisierung. Maxim empfiehlt ein sogenanntes Safe-Demagnetization Feature – damit lassen sich auch größere Energien zuverlässig entladen. von ml mehr...

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Echtzeit-Revolution

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Berechenbare und garantierte Ende-zu-Ende-Latenzen, stark begrenzte Latenzschwankungen und sehr geringer Paketverlust – TSN erhöht den Determinismus bei der Datenübertragung gegenüber konventionellem Ethernet. von skr mehr...

Termine

08.05.2017 - 09.05.2017
Leiterplatten-Design mit der PCB Design Software EAGLE
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09.05.2017 - 10.05.2017
Schaltkontakte in der elektrischen Energietechnik
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09.05.2017 - 09.05.2017
Roadshow: Inhouse PCB Prototyping
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