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Fachthema 6 - 21.04.2017

32-kHz-Oszillatorgehäuse verkleinert

Micro Crystal hat sein 32 kHz-Oszillatormodul weiterentwickelt. Dieses ist jetzt in einem Gehäuse von nur 1,2 x 2,0 x 0,7 mm3 erhältlich und benötigt nur 1,4 µA mit einer CMOS-Last sowie 0,45 µA im Standby-Betrieb. von ml mehr

Erklingt aus dem Nirgendwo
Bild: PI Ceramic
Onlineartikel - 18.04.2017

Piezoelektronische Werkstoffe in der Vibrationsakustik

Erklingt aus dem Nirgendwo

Piezoelemente können infolge elektrischer Anregung hörbare Schallwellen erzeugen oder aber Schall in ein elektrisches Signal wandeln. Diese Eigenschaft macht sich die italienische Firma HST zunutze – für Applikationen in der Gebäudeautomation. von ml mehr

Nachricht aus der Ferne
Bild: Murata
sonst. Baugruppen - 16.04.2017

Energieeffiziente LoRa-Netzwerke

Nachricht aus der Ferne

Damit sich ihre Daten für Analyse- und Steuerungszwecke in M2M- und IoT-Anwendungen verwenden lassen, müssen Sensoren und Aktoren absolut zuverlässig kommunizieren. Die batteriebetriebenen Geräte erfordern deshalb eine Strom sparende Funkanbindung. von skr mehr

Funkender Winzling
Bild: Insight SiP
sonst. ICs - 16.04.2017

Wireless-Modul in SiP-Technologie

Funkender Winzling

Systems in Package können Halbleiter, passive Bauelemente und HF-Komponenten in einem einzigen Gehäuse integrieren. So entstehen hochkomplexe, kompakte Systeme, die nach außen wie ein einziger QFN-Chip erscheinen. von skr mehr

Quarze für Wireless-Anwendungen
Bild: Jauch
sonst. Diskrete - 11.04.2017

Quarze für Wireless-Anwendungen

Jauch führt eine neue Quarzserie im Programm, die vor allem für Wireless-Anwendungen (WA) ausgelegt ist. Die JXS-WA-Quarze eignen sich laut Hersteller aufgrund ihrer hohen Frequenzstabilität und ihres niedrigen Resonanzwiderstands besonders für IoT-Anwendungen. von skr mehr

Breites Portfolio aus Wired- und Wirelss-MCUs
Bild: Texas Instruments
MCU, MPU, PLD - 27.03.2017

Breites Portfolio aus Wired- und Wirelss-MCUs

Die neue SimpleLink-MCU-Plattform von Texas Instruments vereint Hardware, Software und Tools in einer durchgängigen Entwicklungsumgebung. Gestützt auf ein gemeinsames Fundament aus Treibern, Frameworks und Bibliotheken, ermöglichen die Software-Development-Kits die 100-prozentige Wiederverwendung von vorhandenem Code. von skr mehr

Chipantenne für den NB-IoT-Standard
Bild: Antenova
Passive - 13.03.2017

Chipantenne für den NB-IoT-Standard

Antenova hat ein Antenne für den Schmalbandstandard NB-IoT entwickelt. Die 20 x 11 x 1,6 mm³ große Chipantenne lässt sich laut Hersteller einfach auf einer kleinen Platine integrieren. von skr mehr

Entfernungssensor erkennt mehrere Objekte gleichzeitig
Bild: STMicroelectronics
Sensoren - 09.03.2017

Entfernungssensor erkennt mehrere Objekte gleichzeitig

STMicroelectronics hat die dritte Generation seiner Laser-Entfernungssensoren vorgestellt. Der Time-of-Flight-Sensor VL53L1 integriert einen VCSEL, einen Photonendetektor sowie optische Linsen. von dar mehr

Flacher Superkondensator
Bild: Murata
Passive - 08.02.2017

Flacher Superkondensator

Murata hat mit der Serie DMH Superkondensatoren mit flachem Profil vorgestellt, die für das Abfangen von Lastspitzen in Wearables und anderen Geräten konzipiert sind. von dar mehr

Flächendeckend
Bild: Semtech
sonst. Baugruppen - 05.02.2017

LoRa-Netzwerke für das Internet der Dinge

Flächendeckend

Die LoRa-Funktechnik bietet eine große Reichweite, geringen Strombedarf und sichere Datenübertragung. Dank offenem LoRaWAN-Protokoll lassen sich öffentliche und private Netzwerke bereitstellen. von skr mehr

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Viele Kanäle auf  kleiner Fläche

Viele Kanäle auf kleiner Fläche

Fitnessarmbänder und Smartwatches nutzen verschiedene Sensoren für biometrische Messungen am Körper. Zur Signalerfassung benötigen sie A/D-Wandler mit mehreren Kanälen, niedriger Leistungsaufnahme, kompakten und hoher Genauigkeit. von dar mehr...

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Funktionen on top

Funktionen on top

Das LDS-Verfahren hat einen wichtigen Beitrag zur kompakten Bauform von Smartphones geleistet. Mit der Weiterentwicklung hin zu noch feineren und präziseren 3D-Strukturen hat sich die Technologie mittlerweile auch für das IC-Packaging qualifiziert. von skr mehr...

Aktuelle Ausgabe
Cover
Bild: ELI
Ausgabe 04/2017

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BHKW-Steuerung  funktional verpackt

BHKW-Steuerung funktional verpackt

Modularer Aufbau, Tragschienen-Busverbinder und ansprechendes Design – aufgrund dieser Kriterien wird das Gehäusesystem BC für einen Controller zur vernetzten Steuerung und Überwachung von Blockheizkraftwerken eingesetzt. von dar mehr...

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Prototyp oder Massenware?

Prototyp oder Massenware?

Bei der Herstellung von Elektronikgehäusen hängt die Wahl der Produktionsmethode vor allem von der Seriengröße ab: Prototypen müssen schnell und günstig erstellt werden, während sich die Anfertigung eines Spritz- oder Druckgusswerkzeugs nur für große Stückzahlen rechnet. Ein Überblick der Verfahren und ihrer Merkmale. von ml mehr...

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Erklingt aus dem Nirgendwo

Erklingt aus dem Nirgendwo

Piezoelemente können infolge elektrischer Anregung hörbare Schallwellen erzeugen oder aber Schall in ein elektrisches Signal wandeln. Diese Eigenschaft macht sich die italienische Firma HST zunutze – für Applikationen in der Gebäudeautomation. von ml mehr...

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Induktive Lasten sicher entmagnetisieren

Induktive Lasten sicher entmagnetisieren

Entwickler bedienen sich verschiedener Methoden zum Schalten induktiver Lasten. Freilaufdioden sind vorteilhaft für die langsame und eine aktive Klemmung für die schnellere Entmagnetisierung. Maxim empfiehlt ein sogenanntes Safe-Demagnetization Feature – damit lassen sich auch größere Energien zuverlässig entladen. von ml mehr...

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Echtzeit-Revolution

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Berechenbare und garantierte Ende-zu-Ende-Latenzen, stark begrenzte Latenzschwankungen und sehr geringer Paketverlust – TSN erhöht den Determinismus bei der Datenübertragung gegenüber konventionellem Ethernet. von skr mehr...

Termine

08.05.2017 - 09.05.2017
Leiterplatten-Design mit der PCB Design Software EAGLE
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09.05.2017 - 10.05.2017
Schaltkontakte in der elektrischen Energietechnik
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09.05.2017 - 09.05.2017
Roadshow: Inhouse PCB Prototyping
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