Labor, Entwicklung -

Photonischer Interposer Aus Glas

Forschern am Fraunhofer IZM ist es gelungen, einen Interposer, den Adapter zwischen Leiterplatte und Chip, aus Glas aufzubauen. Nach Ansicht der Wissenschaftler könnte dies die Leistungsfähigkeit von Rechenzentren erheblich steigen.

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