Filter:

48-Megapixel-Kamera erzeugt 30 Bilder je Sekunde
Bild: Maxxvision
13.11.2017

48-Megapixel-Kamera erzeugt 30 Bilder je Sekunde

Die bei Maxxvision erhältliche 48-MPixel-Kamera Flare 48M30MCX von IO Industries eignet sich für die ultrahochauflösende Bildverarbeitung und damit für anspruchsvolle Industrie-, Inspektions-, Labor- und UAV-Anwendungen. von pat mehr

Robuste 3D-Kameras mit IP65/67
Bild: IDS
13.11.2017

Robuste 3D-Kameras mit IP65/67

Mit X30 FA und X36 FA präsentiert IDS zwei weitere Modelle seines 3D-Kamerasystems Ensenso X für Einsätze in rauer Umgebung. Das System kombiniert ein leistungsstarkes Projektionsmodul mit einem Gigabit-Ethernet-Switch sowie zwei GigE-uEye-FA-Kameras mit 1,3-MPixel-CMOS-Sensor. von pat mehr

Industriekameras mit GigE oder USB 3.1
Bild: IDS
21.09.2017

Industriekameras mit GigE oder USB 3.1

IDS hat eine neue Generation seiner bewährten Kamerafamilie uEye SE präsentiert. Zunächst kommen 25 Modelle mit CMOS-Sensoren von Sony, ON Semiconductor und e2v auf den Markt. von dar mehr

Industriekameras mit CMOS-Sensor
Bild: IDS
17.08.2017

Industriekameras mit CMOS-Sensor

Nach ersten Modellen mit Sensoren von Sony bringt IDS weitere Gigabit-Ethernet-Kameras der Serie GigE uEye FA auf den Markt, die mit CMOS-Sensoren von ON Semiconductor ausgestattet sind. von dar mehr

Farbsensor lässt sich einfach bedienen
Bild: Sensopart
28.06.2017

Farbsensor lässt sich einfach bedienen

Der kompakte Farbsensor FT 55-CM von Sensopart ist für die Farberkennung und -sortierung in vielfältigen Industrieanwendungen ausgelegt. Dank des großen LCD-Displays und der Fernkonfiguration über SensoVisual und IO-Link ist er einfach zu bedienen und zu vernetzen. von skr mehr

Die Kamera wird zum Master
Bild: Sony
04.06.2017

Präzise Synchronisierung mit IEEE 1588

Die Kamera wird zum Master

Bei vielen Bildverarbeitungsanwendungen mit mehreren Kameras ist es erforderlich, die erfassten Bilder mit einem Zeitstempel zu versehen. Das im Standard IEEE 1588 definierte Precision Time Protocol ermöglicht eine sehr genaue Synchronisierung von Geräten, die per Ethernet mit einer Referenzuhr verbunden sind. von dar mehr

Schnelle 3D-Inspektion in Full-HD
Bild: SmartRay
09.05.2017

Schnelle 3D-Inspektion in Full-HD

Für die schnelle Bildverarbeitung in Full-HD-Auflösung stellt SmartRay seine 3D-Lasersensoren der Serie Ecco 95 vor. Zunächst werden zwei Modelle auf den Markt gebracht: der Ecco 95.100 mit einem Sichtfeld von 100 mm und der Ecco 95.010 mit 10 mm. von pat mehr

Hochgeschwindigkeits-Wärmebildkameras
Bild: Flir
04.05.2017

Hochgeschwindigkeits-Wärmebildkameras

Flir hat zwei Langwellen-Hochgeschwindigkeitskameras für die Wissenschaft und Forschung entwickelt: Die Wärmebildkameras X6900sc SLS und X8500sc SLS sind mit Strained-Layer-Superlattice-Detektoren und Filtern für langwelliges Infrarotlicht ausgestattet. von pat mehr

Echt emotional
Bild: Flir
25.03.2017

Wie Maschinen Gefühle erkennen

Echt emotional

Werden Roboter jemals in der Lage sein, wie Menschen mit uns zu interagieren? Was wie eine futuristische Frage anmutet, beschäftigt Wissenschaftler schon heute. Sie erforschen, wie unsere Gefühle für Maschinen lesbar werden. Ein vielversprechendes Hilfsmittel, um dieses Vorhaben umzusetzen, ist die Wärmebildtechnik. von ml mehr

USB-3.0-Industriekameras mit 3-Megapixel-CMOS-Sensoren
Bild: IDS
06.02.2017

USB-3.0-Industriekameras mit 3-Megapixel-CMOS-Sensoren

IDS stellt vier neue Full-HD-Kameras aus der USB3-uEye-CP-Serie vor. Sie sind mit den 3-Megapixel-CMOS-Global-Shutter-Sensoren IMX252 und IMX265 aus Sonys Pregius-Serie ausgestattet. von pat mehr

Newsletter

elektronik informationen Newsletter
immer gut und topaktuell informiert
Mail

Melden Sie sich für unseren kostenlosen E-Mail-Newsletter an - neue Produkte, Veranstaltungen, aktuelle Forschung und Lesetipps sowie die Vorschau auf das nächste Heft.

jetzt anmelden

*Sie können sich selbstverständlich jederzeit vom Newsletter wieder abmelden. Den Abmeldelink finden Sie am Ende jedes Newsletters.

Lesetipp

Der Abschwächer

Der Abschwächer

Die Amplitude oder den Pegel eines Signals zu verringern ist die Aufgabe des Dämpfungsglieds. Je nach zu absorbierender Leistung kann es sich dabei um einen filigranen SMT-Chip handeln oder um ein massives Bauteil im Kühlrippengehäuse. Ein Exkurs in die Welt der Pegel- und Impedanzanpassung. von ml mehr...

Einfach unverzichtbar

Einfach unverzichtbar

Entwickler legen ihr Augenmerk meist auf die Miniaturisierung und darauf, den Energiebedarf ihrer Produkte zu senken. Somit müssen passive Komponenten, wie Widerstände, immer kleiner werden. Dem gegenüber steht die Leistungselektronik – hier zählen bei den Bauteilen ganz andere Werte. von ml mehr...

Lesetipp

Über dem Standard

Über dem Standard

Immer häufiger brauchen Elektronikentwickler Komponenten mit nicht alltäglichen Eingenschaften. Oft passen sie Standardbauteile ihren Bedürfnissen an, müssen dabei aber Kompromisse schließen, die sie mit kundenspezifischen Bauteilen umgehen könnten. Letztere machen Fortschritte hinsichtlich kurzer Entwicklungszyklen und Kosteneffizienz. von ml mehr...

Lesetipp

Damit die Nachbarleitung schweigt

Damit die Nachbarleitung schweigt

Was ist Übersprechen, woher kommt es und wie beeinflusst es ein Design? Was sind FEXT und NEXT? Mit welchen Methoden kann man Übersprechen analysieren und schließlich reduzieren? von dar mehr...

Lesetipp

Wie 802.11ax die  Kommunikation  optimiert

Wie 802.11ax die Kommunikation optimiert

Der kommende Standard IEEE 802x11ax führt neue Techniken zur effizienteren Nutzung der Spektren bei 2,4 und 5 GHz ein. Dabei stellt er nicht nur hohe Anforderungen an die Endgeräte, sondern auch an die Messtechnik. von dar mehr...

Lesetipp

Guter Empfang?

Guter Empfang?

Das Internet der Dinge erfordert eine energieeffiziente Funkanbindung wie Narrowband-IoT. Auch wenn es sich bei IoT-Endgeräten um kostengünstige Massenprodukte handelt, ist das Testen dennoch wichtig, um eine optimale Akkunutzung zu gewährleisten und Interferenzen zu reduzieren. von skr mehr...

Aktuelle Ausgabe
Cover
Bild: ELI
Ausgabe 11/2017

Termine

20.11.2017 - 20.11.2017
Fehlersuche AS-Interface
Details »
22.11.2017 - 23.11.2017
Steckkontakte von Steckverbindern
Details »
23.11.2017 - 24.11.2017
Leiterplattendesign mit Eagle
Details »

XING