Passive -

Chip-Dämpfungsglieder für Hochfrequenzanwendungen

Endrich vertreibt Dämpfungsglieder der ATS-Serie von Susumu für Hochfrequenzanwendungen. Sie sind entweder im TEE-, Pi- oder DualPi-Design erhältlich und besitzen je nach Ausführung eine Dämpfung von 0 bis 10 dB, wobei diese in 1,0-dB-Schritten eingestellt werden kann. Die Dämpfungstoleranz liegt bei ±0,25 dB von DC bis 10 GHz, bei ±0,5 dB von 10 bis 20 GHz und bei ±0,75 dB von 20 bis 30 GHz.

Bedingt durch ihre geringen Abmessungen (2,0 x 1,22 x 0,635 mm³) lassen sich die Dämpfungsglieder der ATS-Serie fast überall einbauen, beispielsweise in drahtlosen Kommunikationsgeräten und -modulen sowie in HF-Testgeräten. Sie werden in einem GSG-LGA-Gehäuse (Ground-Signal-Ground/Land-Grid-Array) für die Oberflächenmontage ausgeliefert. Diese für Hochfrequenzanwendungen typische Bauform erreicht bessere Frequenzcharakteristiken niedrigeres Rauschen, eine geringere Induktivität sowie eine geringere parasitäre Kapazität.

Bei der Herstellung werden reine Metalldünnschichten über das Substrat gesputtert und anschließend strukturiert. Diese Dünnschichtmetallisierung sorgt laut Hersteller für sehr stabile Eigenschaften über Temperatur und Zeit. Für die ATS-Serie wurden Nickellegierungen sowie chemisches Gold verwendet.

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