Opto/LED -

Chip-Scale-LED-Packages mit hoher Lichtausbeute

Die LEDs im sogenannten Fillet-Enhanced Chip-Scale-Package (FEC) LM101B, LH181B und LH231B von Samsung erzielen laut Hersteller die branchenweit höchste Lichtausbeute ihrer jeweiligen Leistungsklasse.

Das Mid-Power-Bauteil LM101B erreicht 205 lm/W (65 mA, CRI 80+, 5000 K) – dies ist Unternehmensangaben zufolge die höchste Lichtausbeute von allen Mid-Power-LEDs im Chip-Scale-Package (CSP) der 1-W-Klasse. Das Modell LH181B aus der 3-W-Klasse bietet mit 190 lm/W (350 mA, CRI 70+, 5000 K) ebenfalls die höchste Lichtausbeute in seiner Klasse, was gegenüber der bisherigen Version einer Steigerung um fast 10 % entspricht. Das Package LH231B aus der 5-W-Klasse erreicht 170 lm/W (700 mA, CRI 70+, 5000 K) und somit die branchenweit höchste Lichtausbeute für die 5-W-Klasse.

Mit dem kleinen Formfaktor der FEC und verringertem Crosstalk eignet sich das Modell LM101B speziell für Spotlight-Applikationen, wo LED-Packages auf einer kleinen Licht emittierenden Oberfläche dicht nebeneinander platziert werden können. Mittels Modifikation des Elektroden-Pads hat man die Befestigung des LM101B gegenüber anderen Mid-Power-CSP-LEDs deutlich vereinfacht. Das Modell LH181B arbeitet mit einem maximalen Strom von 1,4 A und ist somit als Komponente für Hochleistungs-LED-Leuchten mit hoher Leuchtdichte geeignet.

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