COM-Express-Modul für raue Umgebungen

Bild: TQ-Group
Bis zu 8 GByte DDR3L-SDRAM sind auf das Modul gelötet

TQ hat ein COM-Express-Modul im Compact-Format vorgestellt, das für Harsh- und Rugged-Anwendungen ausgelegt ist. Das 24/7-zertifzierte TQMxE39C1 ist für den industriellen Temperaturbereich von -40 bis +85 °C spezifiziert und wird optional mit Schutzlackierung sowie optimierten Kühllösungen angeboten.

Es ist mit Atom-Prozessoren der Reihe Apollo Lake (x5/x7 E3900) erhältlich und verfügt über bis zu 8 GByte gelöteten ECC-Arbeitsspeicher. Zahlreiche der vom Prozessor bereitgestellten Schnittstellen wie acht USB-Ports (davon zweimal USB 3.0) und bis zu vier PCIe-Lanes sind nach außen geführt und ermöglichen Erweiterungen auf dem Trägerboard. Die integrierte Grafik erlaubt 4K-Auflösung auf drei Bildschirmen und 3D-Viedoverarbeitung.

Auf Wunsch stattet TQ das Modul mit eMMC-Flash-Speicher und TPM aus. Für Echtzeitanwendungen und zeitsynchrone IoT-Lösungen unterstützt die Baugruppe Time Coordinated Computing sowie Virtualisierung.

- von dar
 
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