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Industrielles Serverboard mit 10-Gigabit-Ethernet
Bild: ICP
13.10.2017

Industrielles Serverboard mit 10-Gigabit-Ethernet

Das bei ICP erhältliche ATX-Motherboard IMBA-BDE basiert auf einem Xeon-Prozessor der Familie D-1500 sowie bis zu 128 GByte DDR4-Speicher mit Fehlerkorrektur. von dar mehr

System-on-Module für vernetzte Kameras
Bild: Macnica
29.09.2017

System-on-Module für vernetzte Kameras

Intrinsyc hat das System-on-Module (SoM) Open-Q 626 mit zugehörigem Entwicklungskit angekündigt. Das 50 x 25 mm² große, produktionsfertige SoM eignet sich als Kernkomponente von Kameras der nächsten Generation und anderen IoT-Geräten. von skr mehr

Mini-ITX-Boards für Embedded- und industrielle Anwendungen
Bild: MSC Technologies
20.09.2017

Mini-ITX-Boards für Embedded- und industrielle Anwendungen

Neu im Franchise-Portfolio von MSC sind die Mainboards EMX-APLP und EMX-SKLUP von Avalue. Die beiden Mini-ITX-Boards unterstützen den Anschluss von bis zu drei unabhängigen Displays über DisplayPort, HDMI und LVDS. von dar mehr

Servermodul im Formfaktor COM-Express Typ 7
Bild: Congatec
18.09.2017

Servermodul im Formfaktor COM-Express Typ 7

Congatec stellt die COM-Express-Typ-7-Server-on-Module Conga-B7AC mit Intel-Atom-C3000-Prozessoren vor. Die Leistungsaufnahme beginnt ab 11 W, und laut Hersteller unterstützen die Servermodule mit bis zu 16 Cores bis zu viermal echtzeitfähiges 10-Gigabit-Ethernet-Netzwerk. von pat mehr

PCI/104-Express-SBC mit Intel-Core-Prozessoren
Bild: Adlink
11.09.2017

PCI/104-Express-SBC mit Intel-Core-Prozessoren

Adlink hat mit dem CMx-SLx einen PCI/104-Express-Singleboard-Computer auf den Markt gebracht; für Anwendungen, die Betriebssicherheit und niedrigen Energiebedarf erfordern. von pat mehr

Bringt die Cloud  in die Fabrik
Bild: Kontron
28.08.2017

High-Performance Computing mit COM Express

Bringt die Cloud in die Fabrik

Im industriellen Umfeld haben sich modulare Systeme auf Basis von COM-Express-Modulen bewährt. Mit dem neuen Pinout Typ 7 steht nun eine Variante zur Verfügung, die genug Rechenleistung für Edge- und Fog-Computing bietet. von dar mehr

Embedded-NUC-SBC mit i.MX6-Prozessor
Bild: E.E.P.D.
22.08.2017

Embedded-NUC-SBC mit i.MX6-Prozessor

E.E.P.D. hat mit dem Profive Nuca sein Produktportfolio an Single-Board-Computern im Embedded-NUC-Format erweitert. Der SBC basiert auf der i.MX6-Prozessorserie von NXP, die ein gutes Verhältnis von Rechenleistung zu Energiebedarf bietet. von skr mehr

Smarc-2.0-Modul mit i.MX7-Prozessor
Bild: Kontron
11.08.2017

Smarc-2.0-Modul mit i.MX7-Prozessor

Für kompakte, lüfterlose Designs mit ausgewogener Prozessor- und Grafikleistung hat Kontron das Smarc-sAMX7 präsentiert, das auf einem i.MX7-Prozessor von NXP basiert. von dar mehr

Evaluierungskit für COM-Express-Mikroserver
Bild: Congatec
07.08.2017

Evaluierungskit für COM-Express-Mikroserver

Um die Evaluierung seiner COM-Express-Type-7-Module zu vereinfachen, hat Congatec ein Schnellstarter-Set vorgestellt. Es besteht aus einem Trägerboard sowie einem Server-on-Module mit Xeon- oder Pentium-Prozessor. von dar mehr

COM-Express-Modul für raue Umgebungen
Bild: TQ-Group
01.08.2017

COM-Express-Modul für raue Umgebungen

TQ hat ein COM-Express-Modul im Compact-Format vorgestellt, das für Harsh- und Rugged-Anwendungen ausgelegt ist. Das 24/7-zertifzierte TQMxE39C1 ist für den industriellen Temperaturbereich von -40 bis +85 °C spezifiziert. von dar mehr

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Der Abschwächer

Der Abschwächer

Die Amplitude oder den Pegel eines Signals zu verringern ist die Aufgabe des Dämpfungsglieds. Je nach zu absorbierender Leistung kann es sich dabei um einen filigranen SMT-Chip handeln oder um ein massives Bauteil im Kühlrippengehäuse. Ein Exkurs in die Welt der Pegel- und Impedanzanpassung. von ml mehr...

Einfach unverzichtbar

Einfach unverzichtbar

Entwickler legen ihr Augenmerk meist auf die Miniaturisierung und darauf, den Energiebedarf ihrer Produkte zu senken. Somit müssen passive Komponenten, wie Widerstände, immer kleiner werden. Dem gegenüber steht die Leistungselektronik – hier zählen bei den Bauteilen ganz andere Werte. von ml mehr...

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Über dem Standard

Immer häufiger brauchen Elektronikentwickler Komponenten mit nicht alltäglichen Eingenschaften. Oft passen sie Standardbauteile ihren Bedürfnissen an, müssen dabei aber Kompromisse schließen, die sie mit kundenspezifischen Bauteilen umgehen könnten. Letztere machen Fortschritte hinsichtlich kurzer Entwicklungszyklen und Kosteneffizienz. von ml mehr...

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Was ist Übersprechen, woher kommt es und wie beeinflusst es ein Design? Was sind FEXT und NEXT? Mit welchen Methoden kann man Übersprechen analysieren und schließlich reduzieren? von dar mehr...

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Der kommende Standard IEEE 802x11ax führt neue Techniken zur effizienteren Nutzung der Spektren bei 2,4 und 5 GHz ein. Dabei stellt er nicht nur hohe Anforderungen an die Endgeräte, sondern auch an die Messtechnik. von dar mehr...

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Das Internet der Dinge erfordert eine energieeffiziente Funkanbindung wie Narrowband-IoT. Auch wenn es sich bei IoT-Endgeräten um kostengünstige Massenprodukte handelt, ist das Testen dennoch wichtig, um eine optimale Akkunutzung zu gewährleisten und Interferenzen zu reduzieren. von skr mehr...

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