Filter:

Simpler OLED-Displaytest
Bild: Electronic Assembly
13.11.2017

Simpler OLED-Displaytest

Das USB-Testboard EA 9781-1USB von Electronic Assembly soll Entwicklern von Anwendungen mit OLED-Grafikdisplays helfen, Zeit zu sparen. von pat mehr

Referenzdesign: Über USB Typ C aufladbare Akkupacks
Bild: SiLabs
09.11.2017

Referenzdesign: Über USB Typ C aufladbare Akkupacks

Silicon Labs stellt ein Referenzdesign vor, das die Entwicklung von Lithiumionen-Akkupacks vereinfachen soll, die über USB Typ C aufgeladen werden und beispielsweise Smartphones, Tablets, Laptops oder Kopfhörer versorgen. von pat mehr

Evaluierungsboards für USB Typ C
Bild: Rohm
18.07.2017

Evaluierungsboards für USB Typ C

Rohm hat Transmitter- und Receiver-Evaluierungsboards vorgestellt, die zu USB Power Delivery kompatibel sind. Zunächst stehen insgesamt sechs Boards zur Verfügung. von dar mehr

Sensor-Rohdaten-Fusion: Kfz-Umgebung in Rundumsicht
Bild: Mentor
04.04.2017

Sensor-Rohdaten-Fusion: Kfz-Umgebung in Rundumsicht

DRS360 ist eine Technologieplattform für automatisiertes Fahren gemäß SAE Stufe 5. Sie kann die Rohdaten einer Vielzahl von Messaufnehmern einschließlich Lidar- und Vision-Sensoren in Echtzeit erfassen, zusammenführen und weiterverarbeiten. von ml mehr

Nicht nur für E-Books
Bild: Pervasive Displays
26.02.2017

E-Paper-Displays in Embedded-Anwendungen

Nicht nur für E-Books

Bei vielen IoT-Anwendungen wie Temperatursensoren würde ein Display die Benutzerfreundlichkeit verbessern, allerdings lässt sich der Strombedarf von TFT-LCDs meistens nicht mit der geforderten Energieeffizienz vereinbaren. Abhilfe schaffen die von E-Book-Readern bekannten E-Paper-Displays. von dar mehr

15-Watt-Wireless-Power-Kit
Bild: Macnica/IDT
23.01.2017

15-Watt-Wireless-Power-Kit

Ein 15-W-Wireless-Power-Referenzdesign-Kit von IDT (Vertrieb: Macnica) unterstützt die Spezifikation Qi 1.2.2; die kompakten Sender- und Empfängerbausteine erreichen 87 % Wirkungsgrad. von pat mehr

30.11.2016

Evaluierungskits für dreiphasige Antriebe

Als Ergänzung für sein Evaluierungssystem MADK (Modular Application Design Kit) hat Infineon zwei neue Leistungsboards vorgestellt, womit die Plattform für Dreiphasen-Motorantriebe nun den Leistungsbereich von 20 bis 300 W umfasst. von dar mehr

Starterkit für Smarc 2.0
Bild: Congatec
30.11.2016

Starterkit für Smarc 2.0

Für die Evaluierung des neuen COM-Standards Smarc 2.0 und der aktuellen Atom-Prozessoren von Intel bietet Congatec das Schnellstarter-Kit Conga-SKIT an. von dar mehr

Macht Sensoren gesprächig
Bild: Maxim
31.10.2016

Offener I/O-Technologiestandard IEC 61131-9

Macht Sensoren gesprächig

Der Stoff, der das IIoT zusammenhält, sind die Daten intelligenter Sensoren. Dabei geht es um mehr als reine Ein- und Aus-Signale: Die Messfühler müssen mitunter komplexe Informationen ausgeben. Der Standard IO-Link schickt sich an, das Feld der Sensorkommunikation aufzurollen. von ml mehr

Referenzboard erleichtert Trace-Konfiguration
Bild: Segger
24.10.2016

Referenzboard erleichtert Trace-Konfiguration

Um Entwicklern den Einstieg in die Welt des Instruction Tracing zu erleichtern, hat Segger das Cortex-M Trace Reference Board veröffentlicht. von skr mehr

Newsletter

elektronik informationen Newsletter
immer gut und topaktuell informiert
Mail

Melden Sie sich für unseren kostenlosen E-Mail-Newsletter an - neue Produkte, Veranstaltungen, aktuelle Forschung und Lesetipps sowie die Vorschau auf das nächste Heft.

jetzt anmelden

*Sie können sich selbstverständlich jederzeit vom Newsletter wieder abmelden. Den Abmeldelink finden Sie am Ende jedes Newsletters.

Lesetipp

Der Abschwächer

Der Abschwächer

Die Amplitude oder den Pegel eines Signals zu verringern ist die Aufgabe des Dämpfungsglieds. Je nach zu absorbierender Leistung kann es sich dabei um einen filigranen SMT-Chip handeln oder um ein massives Bauteil im Kühlrippengehäuse. Ein Exkurs in die Welt der Pegel- und Impedanzanpassung. von ml mehr...

Einfach unverzichtbar

Einfach unverzichtbar

Entwickler legen ihr Augenmerk meist auf die Miniaturisierung und darauf, den Energiebedarf ihrer Produkte zu senken. Somit müssen passive Komponenten, wie Widerstände, immer kleiner werden. Dem gegenüber steht die Leistungselektronik – hier zählen bei den Bauteilen ganz andere Werte. von ml mehr...

Lesetipp

Über dem Standard

Über dem Standard

Immer häufiger brauchen Elektronikentwickler Komponenten mit nicht alltäglichen Eingenschaften. Oft passen sie Standardbauteile ihren Bedürfnissen an, müssen dabei aber Kompromisse schließen, die sie mit kundenspezifischen Bauteilen umgehen könnten. Letztere machen Fortschritte hinsichtlich kurzer Entwicklungszyklen und Kosteneffizienz. von ml mehr...

Lesetipp

Damit die Nachbarleitung schweigt

Damit die Nachbarleitung schweigt

Was ist Übersprechen, woher kommt es und wie beeinflusst es ein Design? Was sind FEXT und NEXT? Mit welchen Methoden kann man Übersprechen analysieren und schließlich reduzieren? von dar mehr...

Lesetipp

Wie 802.11ax die  Kommunikation  optimiert

Wie 802.11ax die Kommunikation optimiert

Der kommende Standard IEEE 802x11ax führt neue Techniken zur effizienteren Nutzung der Spektren bei 2,4 und 5 GHz ein. Dabei stellt er nicht nur hohe Anforderungen an die Endgeräte, sondern auch an die Messtechnik. von dar mehr...

Lesetipp

Guter Empfang?

Guter Empfang?

Das Internet der Dinge erfordert eine energieeffiziente Funkanbindung wie Narrowband-IoT. Auch wenn es sich bei IoT-Endgeräten um kostengünstige Massenprodukte handelt, ist das Testen dennoch wichtig, um eine optimale Akkunutzung zu gewährleisten und Interferenzen zu reduzieren. von skr mehr...

Aktuelle Ausgabe
Cover
Bild: ELI
Ausgabe 11/2017

Termine

20.11.2017 - 20.11.2017
Fehlersuche AS-Interface
Details »
22.11.2017 - 23.11.2017
Steckkontakte von Steckverbindern
Details »
23.11.2017 - 24.11.2017
Leiterplattendesign mit Eagle
Details »

XING