sonst. ICs -

Embedded SIM für industrielle Anwendungen

Um die Vorteile des Mobilfunknetzes für die Maschine-zu-Maschine-Kommunikation voll auszuschöpfen, bietet Infineon eine eSIM (embedded SIM) für industrielle Anwendungen an. Deren WLCSP-Gehäuse (Wafer Level Chip-Scale Package) vereinfacht mit seinem geringen Platzbedarf das Design vernetzter Geräte. Zudem muss für den globalen Einsatz nur ein Produkt auf Lager gehalten werden.

Der Chip mit der Bezeichnung SLM 97 misst lediglich 2,7 mm x 2,5 mm und ist für den erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +105 °C ausgelegt. Seine Funktionen sind vollständig mit den GSMA-Spezifikationen für eSIM kompatibel.

Firmeninformationen
Weitere Beiträge zum Thema sonst. ICs
Alle Artikel des Ressorts
Weitere Beiträge zum Thema Industrie, Automation Alle Artikel des Ressorts
© elektronikinformationen.de 2019 - Alle Rechte vorbehalten