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16.11.2017

Crossover-Prozessor mit hoher Echtzeit-Benchmarkleistung

NXP präsentiert die i.MX-RT-Serie, welche die Lücke zwischen hoher Rechenleistung und Integration bei geringen Kosten schließen soll: Der Prozessor verspricht ein hohes Maß an Integration und vielfältigen Benutzererlebnissen in Form von Grafik, Display und Audio und dennoch niedriger Systemkosten. von pat mehr

RealTime-Suite unterstützt das Precision Time Protocol
Bild: Kithara
13.11.2017

RealTime-Suite unterstützt das Precision Time Protocol

Kithara hat die Unterstützung des Precision Time Protocol bekanntgegeben. Der PTP-Stack des Unternehmens erlaubt die genaue Erzeugung von Zeitstempeln für die Rechnersynchronisierung. von pat mehr

Lüfterloses Embedded-System als Medizin-Gateway
Bild: Medwel
13.11.2017

Lüfterloses Embedded-System als Medizin-Gateway

Medwel kündigt das MEDS-BS200 an, einen lüfterlosen Embedded-Computer mit dem Intel-Atom-Prozessor E3900. Er ist für grafik- und rechenintensive Anwendungen in der Medizintechnik geeignet. von pat mehr

Automobil-MCU mit dynamischer 3D-Grafik
Bild: Cypress
06.11.2017

Automobil-MCU mit dynamischer 3D-Grafik

Cypress hat die Automobil-Mikrocontrollerserie S6J32xEK aus der Traveo-Familie angekündigt: mit mehr Speicher für hybride Armatureneinheiten aus 3D-Grafik und bis zu sechs konventionellen Zeigerinstrumenten sowie einem Head-up-Display. von pat mehr

Anzeigenvielfalt
Bild: Distec
30.10.2017

Raspberry Pi für Digital-Signage-Applikationen

Anzeigenvielfalt

Die Raspberry-Pi-Plattform hat sich ihren Weg aus dem Klassenzimmer in die Industrie gebahnt und dort schon in verschiedenen Anwendungen bewährt. Nun steht der Einsatz im Digital Signage an. von skr mehr

04.10.2017

Lüfterloser Embedded-Computer mit Intel-Atom-Prozessor

Der Embedded-PC Webs-13D1 von Portwell ist mit dem 3,5-Zoll-Embedded-Board PEB-2773 ausgestattet. Dieses enthält die Intel-Gen9-Grafik-Engine mit bis zu 18 Ausführungseinheiten, welche die 3D-Grafikleistung verbessert und 4K-Codec-Encoder sowie -Decoder unterstützt. von pat mehr

System-on-Module für vernetzte Kameras
Bild: Macnica
29.09.2017

System-on-Module für vernetzte Kameras

Intrinsyc hat das System-on-Module (SoM) Open-Q 626 mit zugehörigem Entwicklungskit angekündigt. Das 50 x 25 mm² große, produktionsfertige SoM eignet sich als Kernkomponente von Kameras der nächsten Generation und anderen IoT-Geräten. von skr mehr

Ultraschallerfassung: MCU in Singlechip-Ausführung
Bild: Texas Instruments
27.09.2017

Ultraschallerfassung: MCU in Singlechip-Ausführung

Texas Instruments hat eine neue Familie von MSP430-Mikrocontrollern mit integriertem Analog-Frontend für die Ultraschallerfassung vorgestellt. Mit den MSP430FR6047-MCUs lassen sich genaue, energieeffiziente und intelligente Wasserzähler realisieren. von skr mehr

Servermodul im Formfaktor COM-Express Typ 7
Bild: Congatec
18.09.2017

Servermodul im Formfaktor COM-Express Typ 7

Congatec stellt die COM-Express-Typ-7-Server-on-Module Conga-B7AC mit Intel-Atom-C3000-Prozessoren vor. Die Leistungsaufnahme beginnt ab 11 W, und laut Hersteller unterstützen die Servermodule mit bis zu 16 Cores bis zu viermal echtzeitfähiges 10-Gigabit-Ethernet-Netzwerk. von pat mehr

PCI/104-Express-SBC mit Intel-Core-Prozessoren
Bild: Adlink
11.09.2017

PCI/104-Express-SBC mit Intel-Core-Prozessoren

Adlink hat mit dem CMx-SLx einen PCI/104-Express-Singleboard-Computer auf den Markt gebracht; für Anwendungen, die Betriebssicherheit und niedrigen Energiebedarf erfordern. von pat mehr

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Der Abschwächer

Der Abschwächer

Die Amplitude oder den Pegel eines Signals zu verringern ist die Aufgabe des Dämpfungsglieds. Je nach zu absorbierender Leistung kann es sich dabei um einen filigranen SMT-Chip handeln oder um ein massives Bauteil im Kühlrippengehäuse. Ein Exkurs in die Welt der Pegel- und Impedanzanpassung. von ml mehr...

Einfach unverzichtbar

Einfach unverzichtbar

Entwickler legen ihr Augenmerk meist auf die Miniaturisierung und darauf, den Energiebedarf ihrer Produkte zu senken. Somit müssen passive Komponenten, wie Widerstände, immer kleiner werden. Dem gegenüber steht die Leistungselektronik – hier zählen bei den Bauteilen ganz andere Werte. von ml mehr...

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Über dem Standard

Über dem Standard

Immer häufiger brauchen Elektronikentwickler Komponenten mit nicht alltäglichen Eingenschaften. Oft passen sie Standardbauteile ihren Bedürfnissen an, müssen dabei aber Kompromisse schließen, die sie mit kundenspezifischen Bauteilen umgehen könnten. Letztere machen Fortschritte hinsichtlich kurzer Entwicklungszyklen und Kosteneffizienz. von ml mehr...

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Damit die Nachbarleitung schweigt

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Was ist Übersprechen, woher kommt es und wie beeinflusst es ein Design? Was sind FEXT und NEXT? Mit welchen Methoden kann man Übersprechen analysieren und schließlich reduzieren? von dar mehr...

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Wie 802.11ax die  Kommunikation  optimiert

Wie 802.11ax die Kommunikation optimiert

Der kommende Standard IEEE 802x11ax führt neue Techniken zur effizienteren Nutzung der Spektren bei 2,4 und 5 GHz ein. Dabei stellt er nicht nur hohe Anforderungen an die Endgeräte, sondern auch an die Messtechnik. von dar mehr...

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Guter Empfang?

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Das Internet der Dinge erfordert eine energieeffiziente Funkanbindung wie Narrowband-IoT. Auch wenn es sich bei IoT-Endgeräten um kostengünstige Massenprodukte handelt, ist das Testen dennoch wichtig, um eine optimale Akkunutzung zu gewährleisten und Interferenzen zu reduzieren. von skr mehr...

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