Programmiergerät für Sensoren und Mikrocontroller
Bild: Hitex
Programmiergeräte - 29.09.2017

Programmiergerät für Sensoren und Mikrocontroller

Hitex bietet für die Serienprogrammierung den universellen Produktionsprogrammer Speed Flash an. Er eignet sich für die Programmierung der Sensorfamilien TLE4986, TLE4998 und TLE5014 von Infineon sowie der Aurix-Multicore-Mikrocontroller. von skr mehr

Raubkopien verhindern
Bild: Segger
Programmiergeräte - 04.06.2017

Programmiersystem schützt die Chipproduktion

Raubkopien verhindern

Die Globalisierung der Produktentwicklung bietet Chancen und Risiken: Auf der einen Seite steht das Angebot, die eigene Produktion durch externe Fertiger zu ergänzen oder gar zu ersetzen. Auf der anderen Seite bringt dies die Notwendigkeit mit sich, dem Fertiger Firmengeheimnisse offenzulegen. von skr mehr

Funktionen on top
Bild: LPKF
Fertigung - 16.04.2017

LDS-Einsatz im IC-Packaging

Funktionen on top

Das LDS-Verfahren hat einen wichtigen Beitrag zur kompakten Bauform von Smartphones geleistet. Mit der Weiterentwicklung hin zu noch feineren und präziseren 3D-Strukturen hat sich die Technologie mittlerweile auch für das IC-Packaging qualifiziert. von skr mehr

In-Circuit-Programmer für abgesicherte Auftragsfertigung
Bild: Segger
Programmiergeräte - 21.03.2017

In-Circuit-Programmer für abgesicherte Auftragsfertigung

Das Programmiersystem Flasher Secure von Segger reduziert das Risiko von illegalen Kopien und Überproduktion in der Massenproduktion bei Auftragsfertigern. Um gefälschte Produkte zu vermeiden, liest der Flasher Secure ein unverwechselbares Merkmal aus dem zu programmierenden Gerät. von skr mehr

Reinraumbedingungen am Arbeitsplatz
Bild: Spetec
Fertigung - 13.03.2017

Reinraumbedingungen am Arbeitsplatz

Die Reinraumstation CleanBoy von Spetec ermöglicht es, an jedem Arbeitsplatz mit geringem Aufwand Reinraumbedingungen zu schaffen. Es basiert auf einem Reinraummodul der Serie SuSi. von dar mehr

Laserlöten mit geregeltem Drahtvorschub
Bild: Eutect
Bestücken, Löten - 01.02.2017

Laserlöten mit geregeltem Drahtvorschub

Eutect hat seine Lötmodule mit der nächsten Generation des geregelten Drahtvorschubs sowie einem Laser-Air-Knife-Modul zum Schutz der Laseroptik beim Laserlöten ausgestattet. von skr mehr

Galvanische Durchkontaktierung für mehrlagige Leiterplatten
Bild: LPKF
für Leiterplatten - 05.12.2016

Galvanische Durchkontaktierung für mehrlagige Leiterplatten

Mit der kompakten Contac S4 hat LPKF ein System für die galvanische Durchkontaktierung präsentiert, um bei der Herstellung von doppelseitigen oder mehrlagigen Leiterplatten eine sichere elektrische Verbindung der Leitungsnetze zu realisieren. von skr mehr

Auf sechs Beinen  steht man besser
Bild: Physik Instrumente
Fertigung - 14.10.2016

Positioniersysteme für die Faserjustage

Auf sechs Beinen steht man besser

Bei Fertigung und Test von Chips für die optische Datenübertragung gilt es, Lichtwellenleiter präzise an das Bauteil zu koppeln. Automatisierte Lösungen müssen schnell und zuverlässig unter industriellen Bedingungen arbeiten. Die Antriebstechnik hält passende Lösungen bereit. von dar mehr

Neues Herstellungsverfahren für LED-Module
Bild: Tanaka
Fertigung - 20.09.2016

Neues Herstellungsverfahren für LED-Module

Für die Herstellung von LED-Modulen hat Tanaka Precious Metals ein neues Verfahren entwickelt. Bei AuRoFUSE handelt es sich um ein pastenartiges Verbindungsmaterial, das mit 1 bis 10 µm großen Goldpartikeln als Niedertemperatur-Bondmaterial gemischt wird. von skr mehr

Vielseitiges, ergonomisches Lötstationen-Set
Bild: Weller Tools
Bestücken, Löten - 12.09.2016

Vielseitiges, ergonomisches Lötstationen-Set

Das Lötstationen-Set der neuen WT-Linie von Weller ist sehr einfach zu bedienen – dank der Stapelbarkeit der Lötstationen sowie einer ergonomischen Frontneigung des Displays. Nach Herstellerangaben handelt es sich um das erste aktive Lötsystem mit austauschbaren passiven Hochleistungslötspitzen. von pat mehr

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Der Abschwächer

Der Abschwächer

Die Amplitude oder den Pegel eines Signals zu verringern ist die Aufgabe des Dämpfungsglieds. Je nach zu absorbierender Leistung kann es sich dabei um einen filigranen SMT-Chip handeln oder um ein massives Bauteil im Kühlrippengehäuse. Ein Exkurs in die Welt der Pegel- und Impedanzanpassung. von ml mehr...

Einfach unverzichtbar

Einfach unverzichtbar

Entwickler legen ihr Augenmerk meist auf die Miniaturisierung und darauf, den Energiebedarf ihrer Produkte zu senken. Somit müssen passive Komponenten, wie Widerstände, immer kleiner werden. Dem gegenüber steht die Leistungselektronik – hier zählen bei den Bauteilen ganz andere Werte. von ml mehr...

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Über dem Standard

Über dem Standard

Immer häufiger brauchen Elektronikentwickler Komponenten mit nicht alltäglichen Eingenschaften. Oft passen sie Standardbauteile ihren Bedürfnissen an, müssen dabei aber Kompromisse schließen, die sie mit kundenspezifischen Bauteilen umgehen könnten. Letztere machen Fortschritte hinsichtlich kurzer Entwicklungszyklen und Kosteneffizienz. von ml mehr...

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Damit die Nachbarleitung schweigt

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Was ist Übersprechen, woher kommt es und wie beeinflusst es ein Design? Was sind FEXT und NEXT? Mit welchen Methoden kann man Übersprechen analysieren und schließlich reduzieren? von dar mehr...

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Wie 802.11ax die  Kommunikation  optimiert

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Der kommende Standard IEEE 802x11ax führt neue Techniken zur effizienteren Nutzung der Spektren bei 2,4 und 5 GHz ein. Dabei stellt er nicht nur hohe Anforderungen an die Endgeräte, sondern auch an die Messtechnik. von dar mehr...

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Das Internet der Dinge erfordert eine energieeffiziente Funkanbindung wie Narrowband-IoT. Auch wenn es sich bei IoT-Endgeräten um kostengünstige Massenprodukte handelt, ist das Testen dennoch wichtig, um eine optimale Akkunutzung zu gewährleisten und Interferenzen zu reduzieren. von skr mehr...

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