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Forschungsprojekt: Die Zuverlässigkeit künftiger Mikroelektroniksysteme steigern

Wie sich die Qualität, Zuverlässigkeit und Belastbarkeit von Mikroelektroniksystemen erhöhen lassen, erforschen sieben Partner aus der deutschen Wirtschaft und Wissenschaft in dem Forschungsprojekt RELY unter der Leitung von Infineon.

Wie sich die Qualität, Zuverlässigkeit und Belastbarkeit von Mikroelektroniksystemen erhöhen lassen, erforschen sieben Partner aus der deutschen Wirtschaft und Wissenschaft in dem Forschungsprojekt RELY. Im Vordergrund stehen dabei Anwendungen im Transportwesen, in der Medizintechnik und in der Automatisierung. Unter der Leitung von Infineon beteiligen sich an dem auf drei Jahre angelegten Forschungsprojekt EADS, die Fraunhofer Gesellschaft, MunEDA, X-FAB, die TU München sowie die Universität Bremen. Ziel von RELY ist der Entwurf neuer Entwicklungsprozesse für künftige Mikroelektroniksysteme sowie die Integration neuer Zuverlässigkeits- und Sicherheitskriterien. Zuverlässigkeit soll als Zuverlässigkeitsparameter während des gesamten Entwicklungsprozesses von Chips etabliert werden. Die Forschungspartner wollen neuartige Chiparchitekturen entwickeln, durch die ein Chip selbstständig seinen Betriebsstatus ermitteln, auf diesen reagieren und in Interaktion mit dem Elektroniksystem treten kann. Mit einer derartigen Eigenprüffunkton könnte es zukünftig möglich sein, rechtzeitig auf mögliche Verschleißerscheinungen in Systemen aufmerksam zu machen. Das BMBF (Bundesministerium für Bildung und Forschung) unterstützt das Forschungsprojekt RELY im Rahmen des Programms Informations- und Kommunikationstechnologie 2020 mit 7,4 Mio. Euro. (ih)

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