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Galvanische Durchkontaktierung für mehrlagige Leiterplatten
Bild: LPKF
05.12.2016

Galvanische Durchkontaktierung für mehrlagige Leiterplatten

Mit der kompakten Contac S4 hat LPKF ein System für die galvanische Durchkontaktierung präsentiert, um bei der Herstellung von doppelseitigen oder mehrlagigen Leiterplatten eine sichere elektrische Verbindung der Leitungsnetze zu realisieren. von skr mehr

Bohrendes Licht
Bild: LPKF
13.06.2016

UV-Laserbearbeitung in der PCB-Produktion

Bohrendes Licht

Leiterplatten lassen sich mit Lasern schonender schneiden und bohren als mit mechanischen Verfahren. Die kurzen Wellenlängen von UV-Licht ermöglichen hohe Präzision und dank einer Laserleistung von wenigen Watt geringe thermische Belastung. von skr mehr

PCB-Perspektiven
Bild: Mentor Graphics
13.06.2016

Design und Produktion im Internet of Manufacturing

PCB-Perspektiven

Leiterplattenhersteller stehen heute vor der Aufgabe, ihre Produktion mit den ­Prin­zipien von Industrie 4.0 in Einklang zu bringen. Michael Ford aus dem Valor-Geschäftsfeld von Mentor Graphics erklärt, was die neuen Fertigungskonzepte für das Produktdesign – und insbesondere für das PCB-Layout – bedeuten. von ml mehr

Prototypen von 3D-Schaltungsträgern
Bild: Beta Layout
25.02.2016

Prototypen von 3D-Schaltungsträgern

Um den vorhandenen Raum in Elektronikgehäusen optimal auszunutzen, empfehlen sich häufig dreidimensionale Schaltungsträger, die im Spritzgussverfahren hergestellt werden. Für Prototypen und Kleinserien bietet Beta Layout jetzt mit 3D-MIDs eine Alternative dazu an. von dar mehr

PCB-Bearbeitung mit grünem Laser
Bild: LPKF
17.11.2015

PCB-Bearbeitung mit grünem Laser

Der ProtoLaser S4 von LPKF ist speziell für die Bearbeitung laminierter Leiterplattenmaterialien ausgelegt. Anders als seine Vorgänger verwendet er grünes Licht mit einer Wellenlänge von 532 nm. von skr mehr

Ohne Ätzchemie
Bild: LPKF
10.10.2015

Ohne Ätzchemie

State-of-the-Art des PCB-Prototypings. Entwickler wollen ihre Entwürfe schnell, kostengünstig und umweltfreundlich in eine reale Leiterplatte überführen. Moderne Verfahren führen den Benutzer durch den gesamten Prozess – und reduzieren den Chemieeinsatz. von skr mehr

Flexible Leiterplatten in kleinen Stückzahlen
Bild: Beta Layout
30.06.2015

Flexible Leiterplatten in kleinen Stückzahlen

Für die Entwicklung von Prototypen bietet Beta Layout die Produktion von flexiblen Leiterplatten im Poolverfahren an. Dabei werden die Leiterplatten verschiedener Aufträge gemeinsam gefertigt, um die Kosten niedrig zu halten. mehr

Schnelle Laser-Direktstrukturierung
Bild: LPKF
28.11.2014

Schnelle Laser-Direktstrukturierung

Mit dem jüngsten Modell der Fusion3D-Baureihe erweitert LPKF sein Produktportfolio für die Laser-Direktstrukturierung (LDS). Damit lassen sich Strukturen auf dreidimensionalen Kunststoffkörpern anlegen, auf denen anschließend metallische Leiterbahnen erzeugt werden. mehr

04.11.2014

Nutzentrennen mit UV-Lasersystemen

Ein Verfahrensvergleich. Leiterplatten werden nicht einzeln, sondern zu mehreren in sogenannten Produktionsnutzen gefertigt. Das anschließende Heraustrennen aus dem Nutzen erfolgt bislang meist mit mechanischen Verfahren. Das UV-Laserschneiden ist demgegenüber eine schonende und präzise Alternative; es eignet sich außerdem zur Bearbeitung flexibler... mehr

03.07.2014

Leiterbahnen auf 3D-Metallkörpern

Die Laser-Direktstrukturierung erobert dank eines neuen Pulverlacks weitere Anwendungsgebiete: Damit beschichtete Bauteile aus Metall lassen sich dreidimensional mit Leiterbahnen versehen – eine interessante Option für Lichtdesigns mit Leuchtdioden. mehr

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Der Abschwächer

Der Abschwächer

Die Amplitude oder den Pegel eines Signals zu verringern ist die Aufgabe des Dämpfungsglieds. Je nach zu absorbierender Leistung kann es sich dabei um einen filigranen SMT-Chip handeln oder um ein massives Bauteil im Kühlrippengehäuse. Ein Exkurs in die Welt der Pegel- und Impedanzanpassung. von ml mehr...

Einfach unverzichtbar

Einfach unverzichtbar

Entwickler legen ihr Augenmerk meist auf die Miniaturisierung und darauf, den Energiebedarf ihrer Produkte zu senken. Somit müssen passive Komponenten, wie Widerstände, immer kleiner werden. Dem gegenüber steht die Leistungselektronik – hier zählen bei den Bauteilen ganz andere Werte. von ml mehr...

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Über dem Standard

Über dem Standard

Immer häufiger brauchen Elektronikentwickler Komponenten mit nicht alltäglichen Eingenschaften. Oft passen sie Standardbauteile ihren Bedürfnissen an, müssen dabei aber Kompromisse schließen, die sie mit kundenspezifischen Bauteilen umgehen könnten. Letztere machen Fortschritte hinsichtlich kurzer Entwicklungszyklen und Kosteneffizienz. von ml mehr...

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Was ist Übersprechen, woher kommt es und wie beeinflusst es ein Design? Was sind FEXT und NEXT? Mit welchen Methoden kann man Übersprechen analysieren und schließlich reduzieren? von dar mehr...

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Der kommende Standard IEEE 802x11ax führt neue Techniken zur effizienteren Nutzung der Spektren bei 2,4 und 5 GHz ein. Dabei stellt er nicht nur hohe Anforderungen an die Endgeräte, sondern auch an die Messtechnik. von dar mehr...

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Das Internet der Dinge erfordert eine energieeffiziente Funkanbindung wie Narrowband-IoT. Auch wenn es sich bei IoT-Endgeräten um kostengünstige Massenprodukte handelt, ist das Testen dennoch wichtig, um eine optimale Akkunutzung zu gewährleisten und Interferenzen zu reduzieren. von skr mehr...

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