Wärmemanagement -

Geometrisch angepasste Kühlkörper für BGA-Bauteile

Damit die Verbindung zwischen Bauteilen und den Kontaktpads auf der Leiterkarte nicht durch mechanische Spannungen beschädigt wird, hat Fischer Elektronik die ICK-BGA-Kühlkörper (Ball Grid Array) in ihrem Gewicht reduziert und auf die geometrischen Abmessungen der BGA-Bauteile abgestimmt. Die Produkterweiterung beinhaltet die Abmessungen 11 x 11, 15 x 15, 19 x 19, 25 x 25, 29 x 29 und 33 x 33 mm². Die Rippenhöhe des Kühlkörpers ist zwischen 6, 10 und 14 mm auswählbar.

Die Form der Stiftrippen erlaubt eine gute Wärmeableitung bei freier Konvektion, besonders aber bei bewegter Luft, wobei die Luftströmung ebenfalls von der Kühlkörpergeometrie unterstützt wird. Die einzelnen Varianten weisen eine sehr gute Ebenheit auf, was die Befestigung auf dem BGA-Bauteil mittels Wärmeleitkleber oder mit Wärmeleitfolien erfolgt, die auf die Bauteilgröße zugeschnitten sind und doppelseitig kleben.

Neben dem Standardprogramm der BGA-Kühlkörper werden Oberflächen, mechanische Bearbeitung und Sonderausführungen nach kundenspezifischen Vorgaben angeboten.

Firmeninformationen
Weitere Beiträge zum Thema Wärmemanagement
Alle Artikel des Ressorts
© elektronikinformationen.de 2018 - Alle Rechte vorbehalten