sonst. ICs -

Neue thermische Konzepte für IC-Gehäuse Halbleiter im Klimawandel

Immer mehr Strombedarf, aber weniger Platz für Kühlvorrichtungen – die typischen Randbedingungen moderner Elektronik erfordern Finesse bei der Gehäuseentwicklung sowie in der Aufbau- und Verbindungstechnik.

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