COM, SBC -

High-End-Module mit Tiger-Lake-Prozessor

Congatec hat zwei Module in den Formfaktoren COM-HPC Client Size A und COM Express Compact angekündigt, die mit verschiedenen Core-Prozessoren der 11. Generation von Intel (‚Tiger Lake‘) erhältlich sind. Damit können Entwickler die Performance bestehender Systeme weiter skalieren oder neue Produkte auf Basis des umfangreicheren Schnittstellenangebots von COM-HPC mit insgesamt 800 Pins entwickeln. Die neuen Prozessoren bieten hohe Rechenleistung mit integrierter KI-Beschleunigung und unterstützen schnellen DDR4-Speicher.

Das COM-HPC-Modul Conga-HPC/cTKLu und das COM-Express-Modul Conga-TC570 unterstützen PCIe x4 Gen 4, um Peripherie mit hoher Bandbreite anzubinden. Zusätzlich stehen acht PCIe-3.01-Lanes zur Verfügung. Das COM-Express-Modul führt konform zur PICMG-Spezifikation viermal USB 3.2 Gen 2 und achtmal USB 2.0 aus, während das COM-HPC-Modul je zweimal USB 4.0 und USB 3.2 Gen 2 sowie acht USB-2.0-Schnittstellen bietet.

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