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IGBT-Module der 7. Generation

Die IGBT-Module der T-Serie von Mitsubishi mit IGBT-Chips der 7. Generation (Vertrieb: Hy-Line) zeichnen sich gegenüber ihren Vorgängern durch reduzierte statische und dynamische elektrische Verluste sowie geringere Abschaltzeit und Sättigungsspannung aus. Damit sind bis zu 600 A Schaltstrom im 62-mm-Standardgehäuse möglich – mehr als das Doppelte im Vergleich zu derzeit gebräuchlichen IGBT-Modulen der S-Serie von Mitsubishi. Bei gleichem Schaltstrom wäre, verglichen mit heute eingesetzten Modulen, die siebenfache Schaltfrequenz möglich. Die elektrischen Verluste sinken um bis zu knapp 30 % bei gleichem Schaltstrom.

Um diese besseren Werte effektiv nutzen zu können, hat der Hersteller die Gehäusekonstruktion verändert und setzt die sogenannte TMS-Technologie (Thick Metal Substrate) ein: Anstelle mehrerer Keramiksubstrate wird nun ein einzelnes dickeres Kupfersubstrat verwendet. Dies verringert den thermischen Widerstand vom Chip bis zum Kühlkörper um ein Drittel und verlängert die Lebensdauer der Module bei starken thermischen Zyklen. Die Isolationsspannung beträgt nun 4 kVrms; der Betrieb ist bis 175 °C Sperrschichttemperatur möglich. Zudem sind die Module montagefertig und mit einer bereits applizierten, neuartigen Wärmeleitpaste ausgestattet, die im Lieferzustand fest ist und nach Montage und Inbetriebnahme bei 45 °C schmilzt.

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