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Infineon produziert erstmals Leistungshalbleiter auf 300-mm-Dünnwafern

Infineon hat am Standort Villach in Österreich die ersten Leistungshalbleiter-Chips auf einem 300-mm-Dünnwafer gefertigt.

Infineon hat am Standort Villach in Österreich die ersten Leistungshalbleiter-Chips auf einem 300-mm-Dünnwafer gefertigt. Die 300-mm-Chips weisen nach Angaben des Unternehmens dasselbe Verhalten auf wie die auf 200-mm-Wafern erstellten Leistungshalbleiter. Dazu wurden erfolgreiche Anwendungstests mit MOSFETs für Anwendungen mit hohen Spannungen durchgeführt. Im Oktober 2010 hatte Infineon mit dem Aufbau einer Leistungshalbleiter-Pilotlinie für 300-mm-Wafer- und Dünnwafer-Technologie im österreichischen Villach begonnen. In Dresden will der Halbleiterhersteller einen Hochvolumen-Standort für die Produktion der 300-mm-Leistungshalbleiter aufbauen. (ih) Infineon

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