Stecker, Klemmen, Kabel -

Kartenrandverbinder mit hoher Kontaktdichte

Samtec meldet die Markteinführung eines Card-Edge-Verbinders im Rastermaß 0,5 mm, der mit einer Ausgleichsfeder ausgestattet ist. Diese richtet die Leiterplatte zu den Kontakten aus, wodurch Leiterplatten mit üblichen Toleranzen verwendet werden können, was sonst nicht mit Steckverbindern mit diesem Raster möglich wäre. So sollen die Fertigungskosten deutlich gesenkt werden.

Die in gerader (MEC5-DV) und gewinkelter Ausführung (MEC5-RA) erhältlichen Buchsen bieten ein zweireihiges Design mit bis zu 160 Kontakten für Anwendungen mit hoher Dichte. Sie eignen sich für die Signalübertragung gemäß PCI Express Gen 4, die gerade Buchse ist für Übertragungsraten bis 28 GBit/s (NRZ) beziehungsweise 56 GBit/s (PAM4) ausgelegt.

Die Buchsen mit einer Stromtragfähigkeit von 1,5 A pro Kontakt nehmen Karten mit einer Dicke von 1,60 mm auf. Beim Anschluss an die Leiterplatte kann zwischen THT- und SMT-Technik gewählt werden.

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