Wärmemanagement -

Kühllösungen für 3,5-Zoll-SBC

Congatec stellt für seine 3,5-Zoll-Single-Board-Computer drei neue Kühllösungen vor. Sie wurden auf Basis der PICMG-Spezifikationen für standardisierte COM-Express-Heatspreader entwickelt und bieten viel Kühlmasse und -fläche für leistungsfähige 3,5-Zoll-SBC. Die Abwärme der CPU-Hotspots wird dank massivem Leichtmetall-Heatspreader effektiv abgeführt. Je nach TDP kann der Heatspreader zusätzlich um passive Kühlkörper mit Kühlrippen oder aktive Lüftungssysteme erweitert werden.

Die Bauhöhen der drei Kühllösungen wurden ebenfalls standardisiert, sodass OEMs zukünftig bei vergleichbaren TDP-Anforderungen Footprint-identische Kühllösungen nutzen können, was die Skalierbarkeit von 3,5-Zoll-SBC-basierten Embedded-Systemen über mehrere Prozessorgenerationen hinweg erleichtert. Die ersten Konfigurationen der neuen Kühllösungen sind für den Einsatz mit dem 3,5-Zoll-SBC conga-JC370 ausgelegt, der auf der Intel-Core-Prozessorserie der 8. Generation basiert. Sie sind auch bereits für kommende Prozessoren entwickelt, die bis zu 45 W Kühlleistung im zeitlich begrenzten cTDP-Up-Modus erfordern. Für eine möglichst einfache und flexible Systemintegration sind alle Lösungen entweder mit Gewinde- oder Durchlassbohrung erhältlich.

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