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Mehr als 300 Millionen SMC-Steckverbinder geliefert

Die Zahl der von Erni verkauften SMC-Steckverbinder (Small Multiple Connector) hat Herstellerangaben zufolge die 300-Millionen-Marke überschritten. Ende der 1990er-Jahre war Erni laut eigener Aussage das erste Unternehmen weltweit, das ein reines SMT-Steckverbindersystem entwickelt hat. Neben der Anschlussart ging es darum, das DIN-Raster mit 2,54 mm auf 1,27 mm zu reduzieren und damit die Miniaturisierung voranzutreiben. Kontinuierliche Weiterentwicklungen resultierten in einer Produktfamilie mit Feder- und Messerleisten, unterschiedlichen Bauhöhen und Polzahlen von 12 bis 80. Mittlerweile sind auch IDC-Federleisten, Board-on-IDC-Stecker, Messerleisten in Einpresstechnik, Board-to-Board-Adapter sowie Versionen mit integrierter Verriegelung im Rahmen der SMC-Familie verfügbar

Zunehmend komkplexe Geräte erfordern höhere Datenraten und Polzahlen sowie kleinere Rastermaße – sprich eine höhere Kontaktdichte. Das SMC-Portfolio vereint diese oft gegensätzlichen Anforderungen. Das optimierte Kontaktdesign zeigt einen nahezu kontinuierlichen Impedanzverlauf und erlaubt bei geeigneter Designauslegung die sichere Übertragung (differenziell) von Datenraten bis zu 3 GBit/s.

Viele Kunden bevorzugen SMT als Anschlussart und Reflow-Lötprozesse. Beim Einsatz von Steckverbindern mit sehr kleinem Raster muss hier allerdings auf eine sichere Verarbeitung geachtet werden. Für die industriellen Vibrations- und Schockanforderungen bietet die doppelseitige Kontaktgabe (mit Vibrations-/Schocktests bis zu 20 g/50 g) Vorteile. Ein Vollmetall-SMT-Winkel nimmt auch hohe Steck- und Ziehkräfte auf.

Verschiedene Module wie gerade und abgewinkelte Messer-/Federleisten in Kombination mit SMT-, Einpresstechnik- und IDC-Anschlüssen bieten dem Anwender ein hohes Maß an Designfreiheit. Die Stecker werden häufig mehrfach an ganz unterschiedlichen Stellen eines Systems eingesetzt, ob nun für Mezzanine-, Flachkabel- oder koplanare Konfigurationen (0,1 mm Koplanarität). Der Toleranzausgleich des SMC-Kontaktsystems ermöglicht die unterschiedliche Anordnung von mehreren SMC-Steckverbindern (Cluster) auf einem Board, bis zu 24 Stecker gleichzeitig.

Für eine variable Baugruppengestaltung stehen die SMC-Steckverbinder in verschiedenen Bauhöhen zur Verfügung, womit Mezzanine-Abstände von 8 bis 20 mm realisiert werden können. Mit Board-to-Board-Adaptern lassen sich die Abstände sogar noch auf 40 mm erhöhen.

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