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MOSFET-Gehäuse: SOT-223 als preiswerter DPAK-Ersatz

Infineon erweitert das Portfolio der CoolMOS-CE-Familie um ein SOT-223-Gehäuse. Dieses ist – ohne mittleren Pin – eine günstige Alternative zum Gehäusetyp DPAK; es kann auf dessen Grundfläche platziert werden.

Die Hochspannungs-CoolMOS-Bausteine erlauben nach Herstellerangaben den Pin-kompatiblen Ersatz von DPAK-Lösungen in fast allen Designs. Das thermische Verhalten des CoolMOS-Chips in einem SOT-223-Gehäuse wurde für mehrere Applikationen bewertet. Im Vergleich zum DPAK-Gehäuse war die Temperatur um maximal 2 bis 3 °C höher, wenn das SOT-223 auf der Grundfläche eines DPAK-Gehäuses montiert war.

Infineon empfiehlt die Bausteine im neuen Gehäuse besonders für LED-Beleuchtungen und mobile Ladegeräte.

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