Wärmemanagement -

Neuartiges Wärmeleitmaterial

Als Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpasten erweitert Fischer Elektronik sein Produktportfolio um Phase-Change-Wärmeleitmaterialien. Die neuen Materialtypen kombinieren die Vorteile hoher thermischer Leistungsfähigkeit mit der Zuverlässigkeit eines Phase-Change-Materials und einer einfachen Aufbringung auf die zu kontaktierenden Oberflächen. Die Wärmeleitmaterialien mit der Bezeichnung FSF 15 P und FSF 20 P sind im Anlieferungszustand fest und beginnen bei einer Phasenänderungstemperatur von 52 °C beziehungsweise 48 °C zu fließen. Hierdurch werden mikroskopisch kleine Unebenheiten zwischen Wärmequelle und -senke ausgeglichen. Beim Benetzen entweicht die Luft aus dem Bereich der Grenzschicht, was zu einer deutlichen Verringerung der thermischen Impedanz führt.

Die Materialstärken variieren von 0,114 bis 0,2 mm. Die Wärmeleitfähigkeit der neuen Ausführungen liegt im Bereich von 1,5 bis 2 W/m∙K. Zur einfacheren Handhabung bei der Montage besitzen beide Typen eine einseitige natürliche Haftbeschichtung. Das Grundmaterial des FSF 15 P ist als Platten- oder Rollenmaterial, der FSF 20 P hingegen nur als Plattenmaterial in den Abmessungen 300 mm x 400 mm, verfügbar. Spezielle Zuschnitte und Konturen der Phase-Change-Materialien werden nach kundenspezifischen Zeichnungsvorgaben durchgeführt.

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