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Oberflächenmontierbares intelligentes ­Leistungsmodul

Mitsubishi Electric kündigt unter der Bezeichnung Misop ein oberflächenmontierbares intelligentes Leistungshalbleitermodul an. Mit seiner optimierten Anschlussbelegung, integrierten Treiber-ICs und Schutzschaltungen soll es die Entwicklung von Umrichtern mit kompakteren Leiterplatten ermöglichen.

Die Anzahl der externen Komponenten kann dank der integrierten Gate-Treiber-ICs mit Schutzfunktionen und der Bootstrap-Diode mit Strombegrenzungswiderstand reduziert werden. Zusätzlich zum Übertemperaturschutz ist ein separates Analogsignal zur Überwachung der Modultemperatur verfügbar. Der Kurzschlussschutz verwendet einen externen Shunt-Widerstand und regelt über einen Fehlereingang am Treiber. Darüber hinaus beinhaltet das Powermodul eine Schutzlogik, um Phasenkurzschlüsse zu vermeiden. Weitere integrierte Funktionen sind der Unterspannungsschutz für die Versorgungspannung und der Fehlersignalausgang der N-Seite.

Das Leistungsmodul ist in den Ausführungen 600 V, 1 A (SP1SK) und 600 V, 3 A (SP3SK) erhältlich. Beide Module messen 15,2 mm x 27,4 mm x 3,3 mm. Erste Muster sind laut Hersteller ab September erhältlich. Die Produkte erfüllen die Richtlinie zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten (RoHS) 2011/65/EU.

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