sonst. Baugruppen |

Powerstacks mit hoher Energiedichte

Mersen hat in Zusammenarbeit mit AgileSwitch und FTCAP zwei dreiphasige Hochleistungs-SiC- und IGBT-Powerstack-Referenzdesigns entwickelt. Das SiC-Referenzmodell basiert auf SiC-Modulen von Wolfspeed mit einer Energiedichte von 16 kW/l, angetrieben von AgileSwitch PPEM-Serie, und ist für Heavy-Duty-Umrichter in Elektrofahrzeugen mit 150 kVA ausgelegt. Es übertrifft die Vorgaben des US-Energieministeriums für das Jahr 2020.

Der Antrieb des IGBT-Referenzmodells erfolgt durch ein IGBT5 mit .XT-Technologie von Infineon. Hierzu dienen 62EM1-Gate-Treiber mit hoher Schaltfähigkeit und hochentwickelter Fehlerüberwachung von AgileSwitch. Dieser Powerstack erreicht 25 kW/l. Zielanwendungen sind elektrische Energiespeicher.

Für beide Entwürfe wurde ein kundenspezifischer DC-Kondensatorsatz (700 V/3500 µF für IGBT und 1000 V/760 µF für SiC) von FTCAP entwickelt, um die Baugröße zu minimieren und den Wärmeübergang zum darunterliegenden Kühlelement zu optimieren. Mersen entwickelte AC- und DC-laminierte Stromschienen für hohe Temperatur und niedrige Induktivität. Sie minimieren Skineffekte durch den induzierten Oberwellenstrom. Vakuumgelötete Mersen-Hochleistungskühlplatten aus Aluminium können bis zu 10 kW Leistungsverluste der IGBTs und bis zu 3 kW der SiC-Module abführen, sodass die Sperrschichttemperatur 130 °C nicht überschreitet. Der Wirkungsgrad liegt in beiden Fällen bei über 98 %.

- von skr
 
© elektronikinformationen.de 2017
Alle Rechte vorbehalten

Newsletter

elektronik informationen Newsletter
immer gut und topaktuell informiert
Mail

Melden Sie sich für unseren kostenlosen E-Mail-Newsletter an - neue Produkte, Veranstaltungen, aktuelle Forschung und Lesetipps sowie die Vorschau auf das nächste Heft.

jetzt anmelden

*Sie können sich selbstverständlich jederzeit vom Newsletter wieder abmelden. Den Abmeldelink finden Sie am Ende jedes Newsletters.

Lesetipp

Der Abschwächer

Der Abschwächer

Die Amplitude oder den Pegel eines Signals zu verringern ist die Aufgabe des Dämpfungsglieds. Je nach zu absorbierender Leistung kann es sich dabei um einen filigranen SMT-Chip handeln oder um ein massives Bauteil im Kühlrippengehäuse. Ein Exkurs in die Welt der Pegel- und Impedanzanpassung. von ml mehr...

Einfach unverzichtbar

Einfach unverzichtbar

Entwickler legen ihr Augenmerk meist auf die Miniaturisierung und darauf, den Energiebedarf ihrer Produkte zu senken. Somit müssen passive Komponenten, wie Widerstände, immer kleiner werden. Dem gegenüber steht die Leistungselektronik – hier zählen bei den Bauteilen ganz andere Werte. von ml mehr...

Lesetipp

Über dem Standard

Über dem Standard

Immer häufiger brauchen Elektronikentwickler Komponenten mit nicht alltäglichen Eingenschaften. Oft passen sie Standardbauteile ihren Bedürfnissen an, müssen dabei aber Kompromisse schließen, die sie mit kundenspezifischen Bauteilen umgehen könnten. Letztere machen Fortschritte hinsichtlich kurzer Entwicklungszyklen und Kosteneffizienz. von ml mehr...

Lesetipp

Damit die Nachbarleitung schweigt

Damit die Nachbarleitung schweigt

Was ist Übersprechen, woher kommt es und wie beeinflusst es ein Design? Was sind FEXT und NEXT? Mit welchen Methoden kann man Übersprechen analysieren und schließlich reduzieren? von dar mehr...

Lesetipp

Wie 802.11ax die  Kommunikation  optimiert

Wie 802.11ax die Kommunikation optimiert

Der kommende Standard IEEE 802x11ax führt neue Techniken zur effizienteren Nutzung der Spektren bei 2,4 und 5 GHz ein. Dabei stellt er nicht nur hohe Anforderungen an die Endgeräte, sondern auch an die Messtechnik. von dar mehr...

Lesetipp

Guter Empfang?

Guter Empfang?

Das Internet der Dinge erfordert eine energieeffiziente Funkanbindung wie Narrowband-IoT. Auch wenn es sich bei IoT-Endgeräten um kostengünstige Massenprodukte handelt, ist das Testen dennoch wichtig, um eine optimale Akkunutzung zu gewährleisten und Interferenzen zu reduzieren. von skr mehr...

Aktuelle Ausgabe
Cover
Bild: ELI
Ausgabe 11/2017

Termine

20.11.2017 - 20.11.2017
Fehlersuche AS-Interface
Details »
22.11.2017 - 23.11.2017
Steckkontakte von Steckverbindern
Details »
23.11.2017 - 24.11.2017
Leiterplattendesign mit Eagle
Details »

XING