für Leiterplatten -

Saubere und schnelle Leiterplatten-­Mikrobearbeitung

Für die präzise und rückstandsfreie Bearbeitung von starren, starr-flexiblen oder flexiblen Leiterplatten sind die PicoLine-Lasersysteme von LPKF geeignet. Sie ermöglichen die schnelle und exakte Laserbearbeitung einer Vielzahl von Materialien – selbst bei schwierigen HF-Anwendungen für aktuelle und künftige Telekommunikationsstandards.

Laut Anmieter wird die Wärmeeinflusszone des verarbeiteten Materials auf nahezu null reduziert. Saubere Schnittkanten, quasi ohne Staub oder andere Rückstände, sowie exakte Maße sind die Ergebnisse beim Schneiden, Bohren oder Abtragen.

Beim Nutzentrennen von Leiterplatten ermöglichen die Lasersysteme dank Ausnutzung der Plattenfläche erhebliche Materialeinsparungen. Damit hat das Laser-Hochgeschwindigkeitsschneiden nach Ansicht von LPKF das Potenzial, mechanische Verfahren zum FR4-Nutzentrennen abzulösen.

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