Ein wichtiges Merkmal vernetzter Geräte ist die Sicherheit. Dabei hat der Entwickler nicht nur die Wahl zwischen Hard- und Software-basierten Lösungen, sondern auch zwischen verschiedenen Mechanismen – wie symmetrischer oder asymmetrischer Verschlüsselung. mehr
Neben höheren Datenraten und gesteigertem Energieübertrag erzielt der neue USB-Standard die meiste Aufmerksamkeit mit seinem reversiblen Steckerdesign. Kabel und Ports sind in diesem Fall keine dummen elektromechanischen Verbindungen, sondern benötigen eine zusätzliche eingebettete Intelligenz. mehr
Rohm hat die dritte Generation seiner 650-V-IGBTs bekanntgegeben. Mit ihrem sanften und hocheffizienten Schaltverhalten eignen sie sich laut Hersteller für industrielle Anwendungen und Hausgeräte. mehr
ON Semiconductor stellt einen Controller für synchrone Gleichrichter vor, der für LLC-Resonanzwandler optimiert ist. Der FAN6248 benötigt wenige zusätzliche Bauteile, sorgt für einen hohen Wirkungsgrad und erleichtert das Wärmemanagement. mehr
Analog Devices hat die Verfügbarkeit zweier 50-MBit/s-RS-485/RS-422-Transceiver für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen bekannt gegeben – etwa für die Industrieautomation, Motorsteuerungen sowie den Rüstungs- und Avionik-Bereich. mehr
Power Integrations hat seine Scale-iDriver-Familie galvanisch getrennter Einkanal-Gate-Treiber-ICs erweitert. Die neuen Typen unterstützen IGBTs mit Sperrspannungen bis 1700 V, wie sie üblicherweise in Anwendungen für 400 und 690 VAC Netzspannung eingesetzt werden. mehr
Toshiba Electronics Europe hat mit der Bemusterung eines neuen 40-V-, 3,0-A-Schrittmotorsteuerungs-IC begonnen. Der TB67S508FTG enthält ein Advanced Current Detection System (ACDS) zur On-Chip-Strommessung. mehr
Gegenüber diskreten Lösungen erleichtern Power-Module das Design, sind in ihrer Funktion jedoch eingeschränkt – etwa durch eine festeingestellte Softstartzeit. Es gibt Möglichkeiten, diese trotzdem zu ändern. mehr
Hochvolt-Leistungsschalter auf Basis von SiC und GaN sind effizient, aber noch nicht reif für den Massenmarkt. Wie lässt sich der Wirkungsgrad von IGBTs in bestehender Siliziumtechnologie erhöhen? mehr
IoT und Industrie 4.0 treiben den Ausbau der drahtlosen Telekommunikation an. Dafür sind neue Netzknoten zu installieren. Für bestmöglichen Empfang befinden sich diese Sende- und Empfangsstationen in der Regel auf Dächern, Masten und an Außenwänden. Dort sind sie hohen Temperaturen, Thermoschock, Vibrationen und stark variierendem Luftstrom ausgesetzt. mehr
Kleine Fahrzeugmotoren können die gleiche Leistung bringen wie große, wenn sie bei höheren Temperaturen arbeiten. Da diese jedoch die Materialgrenzwerte nicht übersteigen dürfen, bedarf die präzise Messung hoher Temperaturen einer neuen Sensortechnik. mehr
Macom hat einen L-PIC-Transmitter (Laser-integrierter Silicon Photonic-IC) mit unterstützenden Treiber- und Controller-ICs angekündigt. Der L-PIC MAOP-L284CN kombiniert vier hochleistungsfähige DFB-Laserdioden (Distributed Feedback) und vier optische 28-GBit/s-Mach-Zehnder-Modulatoren. mehr
Entwickler bedienen sich verschiedener Methoden zum Schalten induktiver Lasten. Freilaufdioden sind vorteilhaft für die langsame und eine aktive Klemmung für die schnellere Entmagnetisierung. Maxim empfiehlt ein sogenanntes Safe-Demagnetization Feature – damit lassen sich auch größere Energien zuverlässig entladen. mehr
Systems in Package können Halbleiter, passive Bauelemente und HF-Komponenten in einem einzigen Gehäuse integrieren. So entstehen hochkomplexe, kompakte Systeme, die nach außen wie ein einziger QFN-Chip erscheinen. mehr
Toshiba Electronics Europe hat die Serie U-MOS VIII-H um zwei n-Kanal-Niederspannungs-Leistungs-MOSFETs erweitert. Sie sind für Anwendungen wie Schnellladegeräte, Schaltnetzteile und DC/DC-Wandler ausgelegt. Beide 100-V-MOSFETs unterstützen 4,5-V-Logic-Level-Ansteuerung. mehr
Der für medizinische Ausrüstungen, wie Defibrillatoren sowie EKG-Diagnose- und Überwachungsgeräte, vorgesehene Baustein MAX30034 von Maxim bietet Schutz vor Defibrillationsimpulsen und elektrostatischen Entladungen. mehr
Rohm hat zusammen mit Imec und dem von Imec und TNO gegründeten Holst Center einen volldigitalen Phasenregelkreis (ADPLL – All-Digital Phase-Locked Loop) für IoT-Funksysteme präsentiert. mehr
Kdpof hat Muster des ersten Ethernet-POF-Transceivers (Plastic Optical Fiber) für Automobilanwendungen angekündigt. Optimiert für niedrige Leistungsaufnahme und geringen Platzbedarf überträgt der KD1053-Transceiver Daten mit 1000 beziehungsweise 100 MBit/s. mehr
Fujitsu hat einen nicht flüchtigen Speicherbaustein angekündigt, der gemäß AEC-Q100 für den Einsatz im Automobil qualifiziert ist. Das 256-KBit-FRAM MB85RS256TY verfügt über eine SPI-Schnittstelle. mehr
Zwischen der Highspeed-Kommunikation mit dem Smartphone und den kurzen Botschaften vernetzter Sensoren wächst der Bedarf an Geräteanbindung mit mittleren Datenraten – für die Telematik, das Asset Tracking und die Videoüberwachung. mehr
Schwache Abdeckung, kurze Akkulaufzeiten, hohe Gerätekosten – für den Einsatz von IoT-Produkten an abgelegenen Orten sind existierende zellulare Netzwerke nicht geeignet. Dafür gibt es jetzt den Standard LTE Cat NB1. mehr
Entwickler von Funksystemen können eine hervorragende Systemleistung erzielen, indem sie Referenzdesigns der Chip-Hersteller exakt nachbilden. Wenn das nicht möglich ist und Änderungen erforderlich sind, sollten grundlegende Richtlinien für das Leiterplattendesign beachtet werden. mehr
Die Bluetooth-Low-Energy-v4.1-ICs TC35678FSG, TC35678FXG und TC35679FSG haben laut Hersteller Toshiba den geringsten Strombedarf ihrer Klasse. Ein hocheffizienter DC/DC-Wandler und Strom sparende Schaltkreise sorgen für 46 % weniger Stromaufnahme als bei ihre Vorgängern. mehr