Filter:

Profinet-Steckverbinder mit Schnellanschlusstechnik
Bild: Lütze
17.11.2017

Profinet-Steckverbinder mit Schnellanschlusstechnik

Um das Verdrahten von Profinet-Leitungen zu vereinfachen, bietet Lütze RJ45-Steckverbinder mit einem Wire-Manager an, auf dem die Aderfarben entsprechend Profinet-Standard aufgedruckt sind. von dar mehr

Nutzerfreundlich zweigeteilt
Bild: Unger
30.10.2017

Anschlusssystem für Haus- und Kleingeräte

Nutzerfreundlich zweigeteilt

Mit dem Stecksystem für Kalt- (C14) und Heißgeräte (C16) – mit Verschraubungen am Gehäuse – mussten Weißwarenhersteller Einzelkomponenten in fehleranfälliger Handarbeit zum eigentlichen Geräteanschlusssystem zusammenfügen. Ein Produkt in zwei Teilen vereinfacht diesen Prozess und ist jetzt auch als Kurzversion erhältlich. von ml mehr

3-Gigahertz-Koaxialkontakt
Bild: Lemo
24.10.2017

3-Gigahertz-Koaxialkontakt

Lemo hat einen neuen 3-GHz-Kontakt mit 75 Ω vorgestellt, der für den Kabeltyp RG 179 B/U entwickelt wurde. Er stellt eine alternative Lösung für HD-BNC auf dem Broadcast-Markt (HDTV, 4K, 8K) dar. von skr mehr

Steckverbinder für PCI Express 4.0
Bild: Samtec
24.10.2017

Steckverbinder für PCI Express 4.0

Samtec präsentiert flache Kartenrand-Steckverbinder für Übertragungsraten bis 16 GT/s, die konform zu PCI Express 4.0 sind und eine, vier, acht oder 16 Lanes unterstützen. von dar mehr

Umspritzte Rundsteckverbinder
Bild: EVG
13.10.2017

Umspritzte Rundsteckverbinder

Der Distributor und Kabelkonfektionierer EVG bietet die vibrationssicheren Rundsteckverbinder der Serie S187 (CPC) nun auch mit isolierender und zugentlastender TPU-Umspritzung an. von dar mehr

Highspeed-Backplane-Stecker um DMO-Optionen erweitert
Bild: samtec
09.10.2017

Highspeed-Backplane-Stecker um DMO-Optionen erweitert

Samtec hat sein Highspeed-Backplane-Steckverbindersystem ExaMAX um neue DMO-Optionen erweitert. Damit können Systementwickler die Mid-Plane weglassen und Router- sowie Line-Karten direkt stecken, um den Luftstrom im Chassis zu verbessern. von pat mehr

Steckverbinder mit einstufigem Verriegelungsmechanismus
Bild: Rosenberger
09.10.2017

Steckverbinder mit einstufigem Verriegelungsmechanismus

Mit SMP Infinity stellt Rosenberger eine Miniatursteckverbinderserie vor, deren Abmessungen rund 40 % kleiner sind als die von Standard-SMA-Steckverbindern. Der neuartige einstufige Verriegelungsmechanismus und die geringe Einsteckkraft ermöglichen laut Hersteller einfache und schnelle Steckverbindungen. von skr mehr

M8/M12-Verbindungssystem für den Einbau in Schalttafeln
Bild: TE Connectivity
27.09.2017

M8/M12-Verbindungssystem für den Einbau in Schalttafeln

TE Connectivity hat sein M8/M12-Steckverbinderprogramm um ein neues System für den Einbau in Schalttafeln von industriellen Automatisierungs- und Steuerungsanwendungen erweitert. Die umfassende Produktpalette ermöglicht Vielseitigkeit beim Design von Leiterplatten. von skr mehr

Hochstrom-Board-to-Board-Steckverbinder mit 0,4-mm-Raster
Bild: Panasonic
25.09.2017

Hochstrom-Board-to-Board-Steckverbinder mit 0,4-mm-Raster

Panasonic stellt den Board-to-Board-/Board-to-FPC-Steckverbinder P4SP mit 0,4 mm Rastermaß vor. Er soll den Bedarf der Gerätehersteller an strombelastbaren Verbindungen zwischen Spannungsversorgungs- und Steuerplatinen decken. von pat mehr

Federkontakt mit Kugelspitze für seitliche Bewegungen
Bild: N&H Technology
19.09.2017

Federkontakt mit Kugelspitze für seitliche Bewegungen

Während ein regulärer Federkontaktstift für die vertikale Bewegung ausgelegt ist, bietet N&H Technology ein spezielles Design für die seitliche Bewegung an. Dank integrierter Kugel in der Pinspitze ist eine fortwährende Kontaktierung bei Drehungen bis 360° gegeben. von skr mehr

Newsletter

elektronik informationen Newsletter
immer gut und topaktuell informiert
Mail

Melden Sie sich für unseren kostenlosen E-Mail-Newsletter an - neue Produkte, Veranstaltungen, aktuelle Forschung und Lesetipps sowie die Vorschau auf das nächste Heft.

jetzt anmelden

*Sie können sich selbstverständlich jederzeit vom Newsletter wieder abmelden. Den Abmeldelink finden Sie am Ende jedes Newsletters.

Lesetipp

Der Abschwächer

Der Abschwächer

Die Amplitude oder den Pegel eines Signals zu verringern ist die Aufgabe des Dämpfungsglieds. Je nach zu absorbierender Leistung kann es sich dabei um einen filigranen SMT-Chip handeln oder um ein massives Bauteil im Kühlrippengehäuse. Ein Exkurs in die Welt der Pegel- und Impedanzanpassung. von ml mehr...

Einfach unverzichtbar

Einfach unverzichtbar

Entwickler legen ihr Augenmerk meist auf die Miniaturisierung und darauf, den Energiebedarf ihrer Produkte zu senken. Somit müssen passive Komponenten, wie Widerstände, immer kleiner werden. Dem gegenüber steht die Leistungselektronik – hier zählen bei den Bauteilen ganz andere Werte. von ml mehr...

Lesetipp

Über dem Standard

Über dem Standard

Immer häufiger brauchen Elektronikentwickler Komponenten mit nicht alltäglichen Eingenschaften. Oft passen sie Standardbauteile ihren Bedürfnissen an, müssen dabei aber Kompromisse schließen, die sie mit kundenspezifischen Bauteilen umgehen könnten. Letztere machen Fortschritte hinsichtlich kurzer Entwicklungszyklen und Kosteneffizienz. von ml mehr...

Lesetipp

Damit die Nachbarleitung schweigt

Damit die Nachbarleitung schweigt

Was ist Übersprechen, woher kommt es und wie beeinflusst es ein Design? Was sind FEXT und NEXT? Mit welchen Methoden kann man Übersprechen analysieren und schließlich reduzieren? von dar mehr...

Lesetipp

Wie 802.11ax die  Kommunikation  optimiert

Wie 802.11ax die Kommunikation optimiert

Der kommende Standard IEEE 802x11ax führt neue Techniken zur effizienteren Nutzung der Spektren bei 2,4 und 5 GHz ein. Dabei stellt er nicht nur hohe Anforderungen an die Endgeräte, sondern auch an die Messtechnik. von dar mehr...

Lesetipp

Guter Empfang?

Guter Empfang?

Das Internet der Dinge erfordert eine energieeffiziente Funkanbindung wie Narrowband-IoT. Auch wenn es sich bei IoT-Endgeräten um kostengünstige Massenprodukte handelt, ist das Testen dennoch wichtig, um eine optimale Akkunutzung zu gewährleisten und Interferenzen zu reduzieren. von skr mehr...

Aktuelle Ausgabe
Cover
Bild: ELI
Ausgabe 11/2017

Termine

20.11.2017 - 20.11.2017
Fehlersuche AS-Interface
Details »
22.11.2017 - 23.11.2017
Steckkontakte von Steckverbindern
Details »
23.11.2017 - 24.11.2017
Leiterplattendesign mit Eagle
Details »

XING