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Universelle IC-Testsockel passen zu verschiedenen Gehäusetypen

Yamaichi präsentiert die Testsockelserien IC561, IC564 und NP584. Sie stellen laut Anbieter eine Universallösung dar, die bei allen Gehäusen der Typen QFN (Quad Flat No Leads), SON (Small Outline No Leads), BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package) und LGA (Land Grid Array) eingesetzt werden kann.

Der IC561 ist für Gehäuse mit einer Fläche zwischen 10,0 und 18,0 mm2 erhältlich, wobei die Höhe zwischen 0,5 und 1,3 mm betragen darf. Das Rastermaß kann regelmäßig, unregelmäßig oder sogar gestaffelt sein und reicht von 0,3 mm aufwärts. Der IC561 misst 38,0 x 35,0 mm². Der IC564 ist für Abmessungen von maximal 20,5 x 28,8 mm² ausgelegt. Diese Version ist für Gehäuse mit einer Fläche zwischen 2,0 und 10,0 mm2 erhältlich, wobei die Höhe zwischen 0,50 und 1,30 mm betragen kann. Die meisten Bauteile des IC564 können auch am NP584 verwendet werden.

Der in allen Testsockeln verwendete Prüfkontakt besteht aus zwei ineinander gesteckten Bauteilen. Er bietet alle Vorteile einer CMT-Lösung (Compression Mount Technology) und ist je nach Kontaktart des Gehäuses, Pads oder Kugeln, in zwei Versionen erhältlich. Diese Art des Prüfkontakts bietet in einem Temperaturbereich von -55 bis +150 °C ein gutes elektrisches und mechanisches Betriebsverhalten.

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