Power-Management -

USB-C-Ladechip wandelt auf- und abwärts

Renesas stellt den nach eigenen Angaben branchenweit erste USB-C-Kombi-Buck-Boost-Akkuladebaustein ISL9241 vor. Dieser unterstützt sowohl das NVDC- (Narrow Voltage Direct Charging) als auch das HPBB-Ladeverfahren (Hybrid Power Buck-Boost) für zwei-, drei- oder vierzellige Li-Ion-Akkus von Notebooks, Ultrabooks, Tablets und Power Banks über das reversible USB-Type-C-Anschlusskabel.

Durch die Firmware-Steuerung kann der Baustein zwischen NVDC- und HPBB-Modus umschalten und bietet eine kostengünstige und kompakte Lösung, die eine Vielzahl von Leistungsstufen verarbeiten kann. Er nutzt die R3-Modulationstechnologie für eine hohe Effizienz bei Niedriglast und ein sehr schnelles Transientenverhalten, um die Akkulaufzeit zu verlängern. Sein Eingangsspannungsbereich reicht von 3,9 bis 23,4 V (keine Totzone), die System-/Batterieausgangsspannung von 3,9 bis 18,304 V. Der Chip hat Lade-, Systembusregelungs- und Schutzfunktionen mit NFETs für hohe Effizienz und optimierte Stücklistenkosten.

Das Ladegerät kann nur mit einem Akku, nur einem Adapter oder mit beiden angeschlossenen Geräten gleichzeitig arbeiten. Der Baustein liefert 5 bis 20 V im Reverse-Buck-, Boost- oder Buck/Boost-Betrieb an den Adapterport (OTG-Modus). Dies unterstützt das schnelle Laden von PPS-Ports (Programmable Power Supply) des USB-C-PD-Ausgangs.

Der SMBus/I²C ermöglicht die Programmierung von wichtigen Parametern, um kundenspezifische Lösungen zu realisieren. Der USB-C-Akkuladebaustein ist ab sofort in einem 4 mm x 4 mm großen TQFN-Gehäuse mit 32 Anschlüssen erhältlich.

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