Wärmemanagement -

Verbessertes Wärmemanagement für QSFP-DD-Schnittstellen

Molex präsentiert eine QSFP-DD-Konfiguration für ein verbessertes Wärmemanagement in BiPass-Twinaxial-Kabeln. Sie eignet sich zur Kühlung von Highspeed-Modulen (56 bis 112 GBit/s PAM-4) mit 15 bis 20 W Leistung bei Temperaturänderungen von 15 K gegenüber der Umgebungstemperatur.

BiPass setzt Temp-Flex-Kabel statt verlustbehafteter Leiterplatten ein. Dies verringert die Einfügedämpfung zwischen einem Switch oder Router und einem Server innerhalb desselben Racks. Außerdem bleibt auf der Unterseite des Käfigs ausreichend Platz für einen zweiten Kühlkörper, der in Kontakt mit dem Modul steht. Bei einem Betrieb mit 15 W steigt die Temperaturdifferenz in QSFP-DD- Belly-to-Belly-BiPass-, -SMT-, gestapelten 2x1- sowie 1x2-QSFP-DD-Konfigurationen nicht über 25 K. Die zusätzliche Wärmeableitung erhöht die Zuverlässigkeit und Signalintegrität der Datenübertragung.

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