sonst. ICs -

3D-Technologie vergrößert die Speicherbandbreite Vom Flaschenhals zum Speicherstapel

Smart Home, 8K-Übertragung und Hochleistungs-Computing – deren große Datenmengen sind nur mit mehreren Speicherbausteinen zu bewältigen. Platz- und Energiebedarf steigen jedoch überproportional mit der Zahl der Speicher. Außer man bringt diese stapelweise in einem Gehäuse unter.

Exklusiv für registrierte Nutzer

Sie sind noch nicht registriert?
Jetzt registrieren und alle Beiträge vollständig lesen!

Sie sind bereits registriert?
Login

* Pflichtfelder bitte ausfüllen

Firmeninformationen
Weitere Beiträge zum Thema sonst. ICs
Alle Artikel des Ressorts
© elektronikinformationen.de 2019 - Alle Rechte vorbehalten